国芯科技汽车电子芯片全系列产品惊艳亮相2023汽车芯片产业大会

2023年11月28日，国芯科技（688262.SH）参加了由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持的“芯”向亦庄——2023汽车芯片产业大会，并展示了国芯科技汽车电子全系列芯片产品线和解决方案。

国芯科技汽车电子全系列芯片产品线和解决方案“惊艳”亮相，突出展示了以动力总成控制、域控制、车联网安全、安全气囊、辅助驾驶处理和智能传感芯片等为代表的12条产品线及其典型应用。公司在汽车电子领域已经执着耕耘十余载，特别是近几年来坚守“顶天立地”“铺天盖地”的发展策略，所谓“顶天立地”，是公司产品始终定位在技术壁垒高、实现难度大的产品，在产品性能上达到国际芯片巨头的同等水平，直面与国际芯片巨头进行竞争，并持续推进国产替代，重点填补国内在汽车电子领域的空白产品。例如，公司成功推出的汽车电子安全气囊点火驱动芯片是打破国外垄断实现***“零”的突破的产品，主动降噪DSP芯片产品面向车载座舱平台的有源噪声控制、高阶环绕音效、智能语音交互等的高端应用，也是国内领先；还有符合功能安全ASIL-D的系列高端MCU已经在发动机、底盘和BMS等领域的国内头部主机和动力电池厂家开始路测或小批量供货。所谓“铺天盖地”是公司在汽车电子领域，特别是汽车电子MCU、SoC等中高端芯片领域的产品线覆盖汽车电子车身、动力、底盘、动力电池、座舱及辅助驾驶等应用，实现产品线的全系列化和全覆盖，有效增强模组厂商和整机厂商产品的有竞争力。

国芯科技的全自主安全气囊控制器解决方案CCL1600B+CCFC2012BC，也获得了本次“2023汽车芯片50强”。CCL1600B是国内首款安全气囊点火专用芯片，将电源模块、触发回路模块、传感器接口模块、通讯模块和复杂的安全模块集成在一个芯片上，搭配已上车应用量超200万颗的MCU—CCFC2012BC，构建了MCU+ASIC高度紧凑的全自主双芯片安全气囊控制器（ACU）方案。这不仅是国内汽车安全气囊领域的自主可控高可靠、高安全的里程碑产品，更是为国内车企的供应链安全提供了坚实支持。

国芯科技未来将持续推出更多高性能的汽车电子芯片解决方案，为中国汽车行业的崛起不懈努力，为科技未来注入更多的可能。

"11月29日至11月30日，国芯科技将持续在北京朝林松源酒店2楼A8展位展出汽车电子芯片产品，我们期待您的莅临指导，共同交流学习！"

---

原文标题：国芯科技汽车电子芯片全系列产品惊艳亮相2023汽车芯片产业大会

文章出处：【微信公众号：苏州国芯科技】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。