兆驰股份：LED芯片Q2完成扩产 7月实现单月满产产能100万片

最近，兆驰股份公司接受了该机构的调查。公司的led芯片在今年第二季度完成了生产扩大，7月份实现了每月100万个的生产能力。公司预计到今年年底将继续改善设备，生产能力将进一步增加。

在产品结构方面，兆驰股份公司的转移生产能力投入主要是普通照明产品，但今年新投入的生产能力逐步毛利高，附加值高的产品领域投入，成品在实现目标的前提下，中高端产品领域的渗透率持续提高。

与此同时，兆驰股份在 Mini RGB 芯片微缩化的技术取得实质突破，行业内首推0307mil（88175μm），0306mil（70160μm）Mini RGB 芯片并大规模投入使用，同时，开发出 0206 mil（50150μm），0205mil（50125μm）等更多微缩化芯片，芯片尺寸微缩可以实现在同等光效的前提下，Mini RGB 芯片成本直线下降，并助力 Mini LED 显示产业链持续降本。而公司独创的超薄研磨技术、高焊接 Bonding 电极开发等独特技术，再次在新赛道上实现领跑。

对于 Mini LED 背光领域，为了节省成本，使用“MPOB”和“Mini Lens”方案，提供相同的效果，并提供更低的成本。同时， Mini LED产品逐步走向高性价比定位，为了促进群众按照市场的创意高级产品的开发方向，在芯片高压化，蓝光产品白光化，灯板转为鱼叉、U 型、单条化；对 COB/POB/NCSP 之类的产品，使产品的光学透镜角度持续提高，最大限度地减低成本。

兆驰光元，在业界最早研发Mini BLU 技术开发的封装厂之一，Mini LED背光产品布局完全稳定客户覆盖三星、索尼、夏普、TCL、华为、小米、创维等主流电视品牌，包括三星、索尼、夏普等在内的高级客户提供的背光模组。

关于COB 技术优势，兆驰股份称，cob技术是整个封装方式采用smt贴片无需链接，同时原包装技术去除看台与河流焊接等过程中，维持较低的后期管理费用，更好的显示效果，低电力消耗等有优势。”

cob产品具有墨色一致、颜色一致、DCI 色域广、三合一电源系统一体板、防潮防碰可擦洗防静电、雾面哑光、面板硬度达 4H 等优点。随着技术的不断升级，cob走向消费者市场，更多的应用场面有望为公司打开更多的成长空间