随台积电赴日设厂？晶圆载具厂家登：美日两地二选一

据悉，台积电除第1工厂和第2工厂外，还计划在日本设立第三个晶圆厂，生产3纳米工程。中国台湾晶圆/光罩载具厂商家登董事长邱铭乾表示，随着台湾翟田的海外工厂建设，将于12月赴日考察。今后将在美国和日本双方建立工厂。

家登目前作为台积电、英特尔及中国半导体客户的重要供应商，以EUV掩膜传送盒（EUV Pod）、前开式晶圆传送盒（FOUP）引领供应链。最近，受地缘政治的影响，家登于2023年8月宣布，将与9家台湾半导体供应商联合，在美国建立半导体“本地供应链”联盟，为客户提供服务。

邱铭乾表示：“不仅美国顾客担心供应链中断，中国大陆顾客也担心贸易战禁令，要求在中国大陆设立工厂。”但是，不久后是否有必要跟随大顾客在日本建立工厂也有必要进行检查。

邱铭乾表示，台湾半导体拥有30年的经验，具有很高的弹性和效率，但是将其复制到海外有很多困难。他举例说，周五突然接到客户的电话，说找不到工程师，于是立即给副总经理打电话，一直往下处理。在熟悉这种工作文化的台湾，企业希望加班，但在美国，“每周休息2天”的文化行不通。

家登表示，除了本业之外，还计划全面涉足半导体分析设备领域，向台湾专家成立的“爱思分析仪器公司”投资9000万美元（约35亿韩元），并持有35%的股份。