晶盛机电：8英寸碳化硅衬底片处于下游企业验证阶段

11月22日，晶盛机电公司公布最新调查机要，2017年开始碳化硅晶体生长设备和技术的研发，连续成功开发出6英寸、8英寸碳化硅晶体和衬底片。晶盛机电公司是中国为数不多的能供应8英寸衬底片的企业。在此之前，公司已建成6-8英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光中试线，6英寸衬底片已通过许多下游企业的检验，实现大量销售，8英寸衬底片正处于下游企业检验阶段。

晶盛机电指出，最近在公司举行的每年25万6、5为8英寸碳化硅衬底片项目合同及启动仪式为半导体材料方向，加快关键核心技术攻关，国产化替代这一措施标志着晶盛机电半导体材料的技术实力和市场竞争力得到了进一步提高。

半导体设备工作，晶盛机电公司基本上是8 - 12英寸大型设备的芯片实现了全体覆盖及统一销售，6英寸碳化硅外延设备的一次性销售和快速实现订单量增长了单曲，成功8英寸芯片碳化硅外延增长国际先进水平的研究开发了设备。实现了成熟稳定的8英寸硅电石外延工程。此外，他还开发了用于8至12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD 设备、ALD 设备。

到2023年第三季度末为止，晶盛机电的设备订单余额为287亿50万元人民币，其中半导体设备订单余额为33亿300万元人民币。

在光伏装备领域，晶盛机电产品包括硅晶片、电池和配件，并为顾客提供太阳能综合解决方案。在电池方面，开发了兼用多种电池技术的管型装置（PECVD、LPCVD、硼扩散炉、退火炉等）。在零部件方面，公司开发了包括板机，板机，边框自动供应机，粘合检验机等多个工序的零部件设备生产线。

针对公司第五代单晶炉超导磁场产品优势，晶盛机电公司表示，公司推出的第五代单晶路将大幅改善n型硅晶片质量，提高生产能力。公司将大力引进在半导体领域超导磁场中的应用技术在太阳能领域彻底进行热低氧n型晶体生长工艺窗口5ppm以下的超低氧制造，彻底消除稳定增长，提高同心圆；少子寿命；扩大有效的电阻率范围，使n型电池效率达到极限，再根据理论进一步为顾客减少资本，分配能量，创造更高的价值。