无铅锡膏回流过程分为几个阶段？

想来对很多人而言，对无铅锡膏回流这一工艺流程是不太熟悉的，其实无铅锡膏在加热处理过程中，锡膏回流可以分为以下几个阶段。接下来，佳金源锡膏厂家来为大家讲解一下:

通常情况下，无铅锡膏回流过程分为五个阶段：

1、适用于满足所需粘度指数和印刷特性的溶剂进行蒸发，工作温度提高一定要慢(大约每秒3°C)，以避免沸腾和迸溅，预防出现小锡珠，再有个别元器件对内部结构应力相对比较敏感，倘若元器件表面工作温度提升太快，会导致断裂现象。

2、一旦助焊剂开始活跃起来，化学性质的清洗行为就随之开始，不管是水溶性助焊剂还是免洗松香型助焊剂都将出现相同的清洗行为，只不过是工作温度稍稍有所不同。将氧化物和个别污染物从将要融合的金属材料和含锡颗粒物上彻底清除。好的冶金学上的锡焊点要求有“清洁”的表面。

3、当工作温度持续提高，焊锡颗粒物最先独自溶解，并进行液化和表面吸锡的“灯草”操作过程。如此一来在各种可能性的表面上覆盖锡，并开始出现锡焊点。

4、这一阶段极其关键，当单一的焊锡颗粒物完全溶解后，融合在一起出现液态锡，这时候倘若元器件与焊盘的空隙过大，则极可能出现分离现象，从而导致锡点开路。

5、在冷却阶段，如果冷却速度快，锡点的强度会稍大一些，但是不能过快地造成元件内部结构的工作温度应力。

佳金源锡膏厂家主要从事无铅锡膏、SMT贴片锡膏，LED锡膏、无铅锡丝、波峰焊锡条等锡焊料的研发生产和供应，更多关于电子焊接的知识可以关注联系我们，欢迎与我们互动。