半导体测试包括前期的研发,后期的生产的测试。
前期研发,进行材料测试,晶圆测试,后期的器件测试等。
材料测试常用的是 LCR数字电桥,阻抗分析仪,网络分析仪,电源,万用表,源表,静电计,半导体参数分析仪,探针台,信号发生器,功率放大器,示波器等等。
比如测试薄膜等材料,需要测试阻抗,容值等,根据频率需要用到数字电桥或者阻抗分析仪,或者测试介电常数,用到阻抗分析仪或者网络分析仪。

数字电桥的频率一般是几Hz~几MHz,阻抗分析仪是几MHz~3GHz,网络分析仪可以测试大于 3GHz的介电常数。根据测试频率选择合适的仪器。

除了介电常数之外,还需要测试IV曲线等,可以用源表测试。

测试小于nA级别的电流,需要用到静电计,万用表等。

需要测试多端器件,可以用双通道源表或者半导体参数分析仪。

两端器件或者三端器件可以用双通道源表测试,比如二极管,三极管等。三端以上器件,就需要用到半导体参数分析仪了,比如吉时利4200A,或者是德科技B1500A。


配合探针台可以实现多端器件的测试。

封装好的半导体器件,需要供电,还要用到电源,或者信号发生器和功率放大器。


测试产生的波形会用到示波器,比如测试三极管的放大倍数的时候等,只要观察波形,都需要示波器。

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