特思迪再获融资，带动8英寸SiC量产！曾获华为哈勃投资

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）近日，半导体设备制造企业特思迪完成B轮融资。特思迪表示，本轮融资将进一步推动特思迪在技术突破、产能扩充、产品研发、产业布局、人才引进等关键环节的发展进程，加快8寸碳化硅等半导体材料磨抛设备国产化，为我国半导体产业链的自主可控和全面发展构筑稳定的根基。

官网介绍，特思迪是一家专注于半导体领域表面加工设备的研发、生产和销售，针对半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域，产品包括减薄机、抛光机、CMP以及贴蜡/清洗/刷洗等机器。

从半导体设备产业链来看，上游为信息交互系统及设备本体；中游包括光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备等半导体设备；下游集成电路、分立器件、光电子器件和传感器四大半导体产品。

中游的半导体制造设备是备受关注的产业链环节，国际调研机构SEMI的报告显示，2022年全球半导体制造设备出货金额达到1076亿美元，相较2021的1026亿美元同比增长达到5%，创下历史新高。其中，中国大陆市场的出货金额为283亿美元，是最大的半导体设备市场，其次是中国台湾、韩国。

除了出货金额的提升，随着国产化的发展，中国半导体制造设备在全球市场占比也在不断提升。SEMI的数据显示，截至2020年第三季度，我国半导体设备在全球市场的占比已经从2016年的15.7%提升至26.5%。

这意味着特思迪将随着市场的发展迎来新的成长机会。中商产业研究院的数据显示，清洁设备是半导体设备国产化率较高的细分产品，国产化率可达到20%，代表厂商有盛美半导体、北方华创、至纯科技等；CMP设备的国产化率可达到10%，代表厂商有华海清科等。

特思迪表示，此次完成B轮融资后，将助力8英寸SiC量产。据了解，在2023年，特思迪持续发力SiC衬底行业磨抛设备，不断提升6吋机台的工艺指标，并且开发8吋碳化硅磨抛工艺和设备。就在今年5月，特思迪减薄-抛光-CMP设备生产二期项目签约落地北京市顺义区。

TSC-100/300S/200L CMP后清洗机（图源：特思迪）

特思迪表示，公司应用于氧化镓、氮化镓、碳化硅等第三代半导体衬底材料、部分芯片等领域的产品已经实现批量销售。公司的抛光机、减薄机等设备已被天科合达、比亚迪、东莞天域、中电科13所、泰科天润等客户所采用。

特思迪成立于2020年，在2022年完成了战略融资以及A轮融资，其中战略融资还获得了华为哈勃投资。随着第三代半导体产业的发展，哈勃投资也瞄准了产业链上的相关厂商。在2022年获得投资后，哈勃投资持股比例达到10%。