晶华微出席2023世界传感器大会

2023年11月5日至7日，由中国科学技术协会和河南省人民政府共同主办的2023世界传感器大会在郑州市成功举行。大会以“用世界智慧创造未来”为主题，邀请国内外众多知名院士和专家以及各大企业代表共同举行了盛大的聚会。届时将对传感器领域的最尖端技术、产业趋势等进行学术讨论和技术共享，并发表结果。

在同一时期举行的mems智能传感器先进技术分场活动中，杭州晶华微电子股份有限公司（股份代码：688130）总经理赵双龙应邀以“智能传感器中国芯片方案”为主题进行了演讲。

赵双龙先生在演讲中分享了晶华微在智能传感器和工控仪表等领域的技术原理及应用方案在现场展示景华为多优秀的半导体芯片下一代产品中信号调理变送芯片SD25F101高度一体化的用于阻式或电压型传感器信号调理和变送输出芯片，仅需少量的外部元器件，即可实现压力、温度、液位等变送器方案开发。

现在物联网快速发展，智能传感器就是物相连接的基石，在产业控制仪器、医疗电子和智能家居等各个领域都发挥着非常重要的作用。数年来，晶华微一直固守着高精密adc混合数字soc技术、高性能模拟链条信号电路技术的研究开发，并深入到医疗健康、工业控制、物联网等事业领域。

今后，晶华微将顺应行业发展趋势，坚持自主创新，丰富产品系列，持续向市场提供多种芯片产品和应用解决方案，共同促进中国传感器领域技术创新和产业高品质发展。