锐成芯微模拟IP技术平台有效降低整体系统成本

11月10-11日，第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州盛大举行。锐成芯微在会期间带来了两场重磅演讲，与行业朋友分享交流。

健全IP生态 深耕应用创新

在10日的ICCAD高峰论坛，锐成芯微作为国产IP企业代表之一，由公司CEO沈莉女士带来了重磅演讲——《健全IP生态 深耕应用创新》，与现场千名与会观众分享了锐成芯微对于中国IP行业生态建设、应用协同创新的见解分析和作出的努力，并介绍了锐成芯微的五大创新技术平台。

Actt创新技术平台之一

模拟IP技术平台

锐成芯微提供高性能低功耗的模拟IP，包括低功耗Bandgap、LDO、PMU、OSC、PLL、ADC等全套模拟IP；以及高性能ADC/DAC系列IP。

Actt创新技术平台之二

LogicFlash MTP技术

LogicFlash MTP技术作为锐成芯微的自研专利该技术，优势在于：

1

无需增加额外光罩

2

高工艺兼容性，可兼容LG/BCD/HV/CIS/RF等多种工艺，也可基于客户自己的工艺平台

3

高可靠性，擦写次数高达1万次，支持125℃或更高温度，数据保存时间长

4

基于浮栅物理机制，支持高速读取数据

目前采用该技术的芯片项目累计出货已达15万片晶圆。

Actt创新技术平台之三

LogicFlash Pro eFlash技术

锐成芯微自研的、具有专利的LogicFlash Pro eFlash技术具有工艺兼容性高、可靠性高、所需额外光罩少、读取速度快的特点。

同时在BCD工艺平台的基础上，只需要增加3层额外光罩层次，存储单元面积比MTP大幅减小，适合于64KByte及以上的大容量应用，同时提供高达10万次的擦写次数。

在汽车电子领域，Actt的eFlash技术与BCD工艺结合能有效满足产品对功耗效率、性能等级、兼容特性等的多重需求，并将模拟芯片和控制芯片合二为一，有效降低整体系统成本。

Actt创新技术平台之四

SuperMTP 车规级存储IP

面对近年非常热门的汽车电子领域，Actt的SuperMTP车规级存储IP技术针对可靠性方面的要求，满足AEC-Q100测试标准，并设计了面向汽车电子应用的设计架构，增强了IP的读写和存储能力，同时使IP具备纠错、侦错和预警功能；针对满足功能安全方面的设计要求，Actt的SuperMTP在满足可靠性的要求基础上，可支持失效模式分析和失效率的量化指标，并纳入了冗余设计架构。

Actt创新技术平台之五

高性能射频IP技术

锐成芯微目前可提供高性能Wi-Fi6 RF IP和低功耗BT/BLE RF IP。同时和CEVA达成了友好的合作伙伴关系，共同拓展高性能RF IP市场。

作为一家专注于半导体IP研发的公司，锐成芯微以自主的技术和出色的产品，赢得了市场的广泛关注和肯定。根据IPnest在2022年的排名，锐成芯微的模拟及数模混合IP和无线射频通信IP皆位列中国第一、全球第三，嵌入式存储IP位列中国大陆第一、全球第五。

沈莉表示：“作为国内IP企业，我们致力于优质的自主技术，为市场和社会提供具有竞争力的产品和价值，通过创新性、独特性、差异性的IP平台，服务全球，致力于成为值得信赖的世界级IP提供商。”

双频Wi-Fi6射频IP 助力高端无线传输

11日，在中国集成电路设计业2023年会（ICCAD 2023）IP与IC设计服务主题论坛上，锐成芯微副总经理杨毅先生在现场带来了《双频Wi-Fi6射频IP 助力高端无线传输》的主题分享。

随着物联网时代到来，Wi-Fi芯片出货量快速增长，据ABI Research预测，到2026年，全球Wi-Fi芯片出货量将超过45亿颗,其中Wi-Fi6的市占率攀升快速，预计到2024年将达到50%。

杨毅在分享中表示，相较于2.4GHz频段，5GHz的Wi-Fi6具有干扰更小、带宽更大、速度更快的一系列优势，但因此在设计上也将面临由大带宽、高线性、大功率、低噪声需求所带来的挑战。

通过自主创新的设计架构，在射频IP这一领域，锐成芯微陆续推出了低功耗蓝牙(BLE) IP解决方案、双模蓝牙(BT/BLE dual mode) 以及Wi-Fi6 RFIP解决方案等。

基于锐成芯微具有10年以上经验的BT/Wi-Fi技术团队自主研发的双频Wi-Fi6 RFIP：

1

支持2.4G和5G两个频段，应用市场广泛，包含IoT、平板、手机、电视等应用领域和场景

2

该双频Wi-Fi6 RFIP基于22nm ULL工艺，面积可低至3.3mm²

3

RX功耗可低至50mA，功最大发射功率可达16dBm@MSC7，在17dBm的发射功率条件下，TX功耗可低至290mA,并且内置校准功能模块

4

应用市场广泛，包含IoT、平板、手机、电视等应用领域和场景

该IP将助力厂商更快速地推出支持2.4GHz与5GHz的双频Wi-Fi6产品。

未来，锐成芯微将会持续开发更多的、面向更广泛应用的Wi-Fi RFIP产品，为不断更迭的、高速互联的数字社会生活提供高速可靠的连接技术。

关于锐成芯微

成都锐成芯微科技股份有限公司（简称：Actt；锐成芯微）成立于2011年，是集成电路知识产权（IP）产品设计、授权，并提供芯片定制服务的国家高新技术企业。公司立足低功耗技术，逐步发展和构建完成以超低功耗模拟及数模混合IP、高可靠性嵌入式存储IP、高性能无线射频通信IP及有线连接接口IP为主的产品格局，拥有国内外专利超130件，先后与全球20多家晶圆厂建立了合作伙伴关系，累计开发IP 650多项，服务全球数百家集成电路设计企业，产品广泛应用于智慧城市、智慧家居、工业互联网、可穿戴设备等领域。

锐成芯微始终以为合作伙伴提供精良的产品与服务为己任，秉承诚信、责任、合作、共赢的价值理念，致力于成为值得信赖的世界级集成电路IP提供商。

审核编辑：彭菁