俄罗斯积极开发***，最快会2024年有成果

根据媒体报道，俄罗斯已经掌握了使用国外***制造65nm芯片的技术。由于外国公司被禁止向俄罗斯出口先进的***，俄罗斯正在积极开发自己的***，并计划在2024年生产首批350nm微影***。这些设备将在莫斯科、泽列诺格勒、圣彼得堡和新西伯利亚的现有工厂进行生产。此外，俄罗斯还计划在2026年左右启动生产130nm微影***用于芯片制造。

俄罗斯工业和贸易部副部长Vasily Shpak指出，全球只有两家日本NIKON和荷兰ASML公司生产这类设备，这对半导体制造非常关键。他强调，半导体主权与技术主权息息相关，对于国防安全和政治主权至关重要。尽管外国禁止出口高级微影***给俄罗斯，但俄罗斯已经掌握了使用外国制造65nm微影***的技术，并正加紧开发国产设备。

此前，圣彼得堡理工大学的研究人员开发了一种可用于无掩模芯片蚀刻生产的“国产光刻复合体”。这项技术的成功有助于解决俄罗斯在微电子领域的技术主权问题。

Vasily Shpak表示，从2024年开始，俄罗斯将拨款211.4亿卢布（约23亿美元）用于国内电子产品的开发，并计划开发350nm到65nm微影***。这一技术范围内的芯片主要应用于微控制器、电力电子、电信电路和汽车电子等领域，占据市场的60%左右。因此，全球市场对这类设备的需求量很大，并且未来至少10年内将持续增长。

此外，俄罗斯大诺夫哥罗德战略发展机构表示，俄罗斯科学院旗下的应用物理研究所计划在2028年研发出可生产7nm芯片的***，并有望超越ASML等类似产品。

俄罗斯正在努力发展自己的***制造能力，以提升在微电子领域的技术主权。

编辑：黄飞