TDK将为LEM下一代集成电流传感器开发定制TMR芯片

TDK株式会社与LEM International SA宣布达成一项协议，开发基于隧道磁阻(TMR)的电流传感器，用于汽车、工业和可再生能源领域的电气化。TDK将为LEM的下一代集成电流传感器开发定制TMR芯片。

TDK表示，集成电流传感器是电动汽车车载充电器(OBC)等电气化应用的关键组件。此次合作将支持TDK的TMR技术在汽车和工业领域的扩展，LEM在这些领域提供专业知识，特别是在储能、电机驱动和太阳能逆变器方面。

Yole Group 预计，到 2027 年，汽车的电气化和传感器化将在推动磁传感器市场达到 45 亿美元方面发挥重要作用。据市场研究公司称，关键技术包括霍尔效应以及各向异性 MR (AMR)、巨型 MR (GMR) 和 TMR，这要归功于它们的高精度，其中 TMR 技术在电流和位置传感中取得了进展。

据Yole报道，TMR技术的主要优势是其传感层的超高灵敏度，使制造商能够减小芯片和ASIC的尺寸，并且低尺寸和低功耗适用于大多数位置传感和电流传感应用，在这些应用中，接触式传感过程需要足够高的精度才能与传统的分流器件竞争。

LEM表示，当前的传感器市场需要大批量和具有成本效益的产品。TDK之所以被选为合作伙伴，是因为TDK凭借其一流的技术性能，包括精度和噪音，以及可靠的供应、汽车质量和工艺成熟度。

两家公司希望开发一种比现有解决方案更快、更精确、噪声更低的电流传感器。TDK传感器系统业务公司首席执行官Takao Tsutsui在一份声明中表示：“我们的TMR技术与LEM在电气测量方面的专业知识相结合，将为需要电气化的各个细分市场提供出色的新产品。

审核编辑：彭菁