2023年中国大陆成熟制程产能占比预计约29%，2027年将提升至33%

TrendForce发布了最新市场报告，表示2023年至2027年全球晶圆代工市场成熟制程及先进制程的产能比重大概维持在7:3。其中中国大陆地区致力于推动本土化生产等政策和补贴，积极扩产，预计成熟制程产能占比将从2023年的29%提升至2027年的33%。

中国大陆地区的晶圆代工厂中，以中芯国际（SMIC）、华虹（HuaHong Group）、以及晶合集成（Nexchip）最为积极，扩产主要聚焦在Driver IC、CIS/ISP与Power Discrete等特殊工艺。

TrendForce研究副理乔安表示，虽然近两年AI服务器蓬勃发展，但AI芯片占芯片消耗量仅4%，对整个芯片产业发展有限；但不管先进制程还是成熟制程均有商机，前者受益于CSP想自研定制化芯片，寻求设计服务公司帮助，后者则可考虑从电源管理IC、IO中着手。

美国出口限制持续影响中国代工厂扩产计划，使递延现象持续，成熟制程扩产计划仍继续递延。此外，芯片代工转为区域化，因此资源分配不均会越来越严重。

受终端需求不振与市场竞争影响，8英寸芯片代工产能利用率持续下滑，工控和汽车电子领域也进行库存调整，导致8英寸芯片产能利用率在明年第一季前持续下滑。由于中国厂更愿意降价，在订单表现上优于台、韩厂。

至于12英寸芯片代工依赖各厂技术领先和独占性，价格没有8英寸来得竞争激烈，加增至到库存回补动能，以及iPhone 15、部分Android智能手机品牌和AI芯片需求推动，今年下半年出现温和复苏。

TrendForce预期，在28纳米以上制程扩产推动下，预期到了2027年，成熟制程产能继续占十大代工厂产能70%以下；其中，中国被迫转往成熟制程发展，预期到2027年将占成熟制程产能33%，还有持续上修的可能性。值得注意的是，日本积极扶植半导体复苏，加上补贴外国公司设厂，有机会占先进制程产能3%。

TrendForce资深分析师龚明德预期，英伟达高端GPU处理器今年出货量为150万台，年增超过70%，到2024年增长率将达90%。从今年下半年起，英伟达高端GPU市场主要产品将过渡至H100。AMD部分，高端AI解决方案主要面向CSP和超级计算机，预期搭载MI300的AI服务器市场将于下半年后有更大扩展。

在2023-2024年期间，主要CSP将成为AI服务器的主要需求驱动力，前三名分别是微软、Google和AWS。此外，云计算AI培训对服务器强劲需求将推动高级AI芯片增长，未来有望带动电源管理或高速传输相关IC的增长。

最后是HBM部分，TrendForce资深研究副总吴雅婷表示，当英伟达H100逐渐放量，HBM3在今年下半年成为主流，随着明年B100推出，HBM3e有望于明年下半年取代HBM3成为主流。整体来说，HBM对于DRAM营收产值相当重要，将从2023年的9%增长到2024年18%，也会推动明年DRAM整体价格上涨。