DB Hitek启动超高压功率半导体业务

8英寸晶圆工厂DB Hitek（东部高科）表示，DB Hitek（东部高科）将升级超高压（uhv）半导体工程技术，正式进军超高压功率半导体事业。

db hitech已经正式开始了超高压输出半导体事业。超高压输出的半导体应用领域广泛，包括家电、汽车、通信及产业，起到驱动电动机的作用。超高压工程主要支持门驱动ic的设计和制造。

通过这种技术升级，db hitek提供了在网格驱动器ic中同时使用级转换器截断和电流截断的环境。它便于电压转换器芯片的设计和高电压操作，提高了稳定的电流隔离优势。预计其适用范围也将从现有家电的主流扩大到汽车和太阳能领域。

2023年5月，db hitek推出了业界最高的900v电压变换器，用于系统空调等大功率压缩机。db高科技还开发了将原来安装在外部的选择二极管重新安装在芯片内部的技术。这有助于缩小芯片的大小。该专利技术提供了与其他晶圆代工工厂不同的栅极驱动ic设计环境。

db高科技公司为提供最适合grid drive的ic设计环境，计划在多种领域开发硅功率半导体相关技术。

特别是将为在grid drive ic市场上占有率最大的家电产品提供最适合的600v级工程。计划到2023年末为止，分别承揽电动滑板等200v级工法和产业用1200v级工程，加强超高压输出半导体领域的竞争力。

栅极驱动器ic的功率半导体ic市场的占8%，2022年至2027年年均有望增长109%的。db高科技的具有竞争力的功率半导体技术为基础，为高附加值、高增长的超高压功率半导体方向加强竞争力，将相关人士。”

相反，db hitech最近虽然新设了8英寸晶片生产线，但市场恢复缓慢。12英寸晶片的超速行驶也不容易。在这种情况下，氮化镓（gan）、碳化硅（sic）等新一代半导体力量将成为db hitech的未来增长动力。

db hitech于2023年5月分离了ic设计部门，保留了晶圆代工事业。ic设计事业将以英镑和ic设计的相互成长为目标，以db globalchip的公司名称重新启动。