pcb基板中的tg值是指什么

随着电子工业的迅速进展，尤其是以计算机为代表的电子产品的更迭换新，高功能和高多层化进展要求PCB基板料料具备更高的耐热性，本文捷多邦小编和你讲讲pcb的tg值是什么意思。

在pcb基板材料中tg即耐温的意思，基板由固态融化为橡胶态流质的临界温度，叫Tg点即熔点，TG值越高，板的耐热性越好，尤其是在无铅喷锡工艺中，高Tg应用更为存在广泛。普通的Tg片材在130度以上，高Tg一般在170度以上，媒介Tg在150度以上。Tg点越高表明板材在压合的时候温度要求越高，压出来的板子也会比较硬和脆，一定程度上会 影响后工序机械钻孔（如果有的话）的质量以及使用时电性特性。Tg点是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、 变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。基材的Tg已经获得了改善，涵盖耐热性，耐湿性，耐化学性，牢稳性等 ，况且印制板的功能将不断改进。

玻璃化转变温度是高分子聚合物的特点标志温度之一。以玻璃化转变温度为边界，聚合物表达出不一样的物理性能：在玻璃化转变温度以下，聚合物材料为分子化合物塑料；高于玻璃化转变温度，聚合物材料是橡胶。从工程应用的角度来看，玻璃化转变温度是工程分子化合物塑料温度的最大限度，是橡胶或弹性体运用的下限。

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审核编辑 黄宇