随着电子工业的迅速进展,尤其是以计算机为代表的电子产品的更迭换新,高功能和高多层化进展要求PCB基板料料具备更高的耐热性,本文捷多邦小编和你讲讲pcb的tg值是什么意思。
在pcb基板材料中tg即耐温的意思,基板由固态融化为橡胶态流质的临界温度,叫Tg点即熔点,TG值越高,板的耐热性越好,尤其是在无铅喷锡工艺中,高Tg应用更为存在广泛。普通的Tg片材在130度以上,高Tg一般在170度以上,媒介Tg在150度以上。Tg点越高表明板材在压合的时候温度要求越高,压出来的板子也会比较硬和脆,一定程度上会 影响后工序机械钻孔(如果有的话)的质量以及使用时电性特性。Tg点是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下,不但产生软化、 变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。基材的Tg已经获得了改善,涵盖耐热性,耐湿性,耐化学性,牢稳性等 ,况且印制板的功能将不断改进。
玻璃化转变温度是高分子聚合物的特点标志温度之一。以玻璃化转变温度为边界,聚合物表达出不一样的物理性能:在玻璃化转变温度以下,聚合物材料为分子化合物塑料;高于玻璃化转变温度,聚合物材料是橡胶。从工程应用的角度来看,玻璃化转变温度是工程分子化合物塑料温度的最大限度,是橡胶或弹性体运用的下限。
以上就是捷多邦小编对pcb的tg值是什么的介绍,希望对你有所帮助。
审核编辑 黄宇
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