问界新 M7 爆火：赛力斯工厂急招大量员工；传台积电对中国大陆设备供应将再获美国一年豁免期-电子发烧友网

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1、问界新 M7 爆火：赛力斯工厂急招大量员工，华为派出自家工程师参与质量检查

日前，华为常务董事、终端 BG CEO、智能汽车解决方案董事长余承东在微信朋友圈称，自 9 月 12 日问界新 M7 发布至 10 月 6 日，首销超过 5 万辆大定。10 月 8 日，余承东在社交媒体公布了问界新款 M7 的最新成绩，截至 10 月 7 日 10 点，问界新款 M7 累计大定 55506 辆，单日新增 4197 辆。

据报道，为了提升交付能力，目前赛力斯工厂正在大量招收员工，并已启动 24 小时生产。同时，为了防止赶工引发质量瑕疵，华为也派出自家工程师走进赛力斯工厂，定期参与车辆的质量检查，赛力斯的直播平台也开启直播，供消费者观看车辆生产实况。相关负责人表示：“为了尽早将产品交付用户手中，赛力斯汽车智慧工厂在加速产能提升，严格品控管理，加强供应链保障，全力以赴保障新车的高质量交付。”

产业动态

2、华为相关人士：真正的 5.5G 手机预计要到 2024 上半年才会到来

据报道称，华为目标是在 2024 年出货 6000~7000 万台智能手机。这一目标数字相当于华为手机 2022 年出货量（销量仅 3000 多万台）的 2 倍多。

据报道，今年华为已多次上调手机出货量，从年初的 3000 万台提升至 4000 万台，仅支持卫星通信的华为 Mate 60 Pro 和 Pro+ 的出货量就已上调至 2000 万台。此外，华为相关人士还表示真正的 5.5G 手机要到 2024 上半年才会到来，不过各大厂商的旗舰手机“最早今年底”就可以达到 5.5G 的网速标准（下行速率 5Gbps，上行速率 500Mbps）。

3、消息称Arm中国前高管离职创建本土芯片设计公司

据媒体报道，Arm中国几名员工离职后成立了一家芯片设计公司。知情人士称，从Arm中国离职的员工包括研发主管、一名地区销售主管和一名政府关系员工，后者现任新公司博瑞晶芯的CEO，这家成立两年半的公司得到了当地政府的支持，旨在筹集资金和招募工程师，包括来自Arm的工程师。知情人士称，博瑞晶芯也是Arm的主要新授权商，旨在设计服务器芯片。

据悉，包括苹果iPhone在内的全球大多数移动设备都采用Arm的芯片设计，该公司正在努力应对中美在技术上的冲突，这对外国运营商有不确定的影响。几位投资者称，他们担心博瑞晶芯可能会与Arm中国形成竞争关系。不过熟悉Arm中国业务的其他人士说，博瑞晶芯的业务不会对Arm中国构成威胁，相反，它将通过提高在华收入而使Arm中国受益。

4、传台积电对中国大陆设备供应将再获美国一年豁免期

美国政府将三星和SK海力士列为“经过验证的最终用户”（VEU），已同意两家公司在未经单独批准的情况下无限期向其中国大陆工厂供应芯片设备。知情人士透露，韩美两国已就一份预先批准的芯片制造设备清单达成一致，从而能让三星和SK海力士保留其在中国大陆的工厂，并对当前的生产技术进行小幅升级。

据报道，预计台积电将再次获得为期一年的豁免，与去年一样。美国方面已告知台积电，只要不进行重大技术升级，它在可预见的未来可以保持在中国大陆的运营。目前尚不清楚台积电是否会被指定为“经验证的最终用户”。

5、三星S24系列将搭载Exynos自研处理器北美市场仍用高通芯片

由于自研处理器Exynos的良率问题，三星在今年早些时候推出的Galaxy S23系列中使用了高通骁龙芯片。

日前有消息称，三星2024年年初上市的Galaxy S24系列手机，将重回双处理器策略，其中Galaxy S24及S24 Plus搭载三星新一代处理器Exynos 2400，主要销往韩国与欧洲市场，北美销售的机型则使用高通骁龙8 Gen 3 for Galaxy处理器，两者均以三星代工厂4nm制程打造不过，高端系列Galaxy S24 Ultra将仅使用骁龙Gen 3处理器，与销售地区无关。

新品技术

6、杰发科技发布首款符合功能安全ASIL-D多核高主频车规MCU芯片AC7870x布局高端MCU市场

四维图新旗下杰发科技宣布推出首款符合功能安全ASIL-D基于Arm Cortex R52内核的多核高主频MCU—AC7870x。AC7870x的发布将正式开启杰发科技在高端车规级MCU领域的布局，并有力推动智能汽车电子电气架构的创新与发展，提升自主汽车芯片在全球汽车电子市场的竞争力。

AC7870x系列芯片采用多核Arm Cortex R52内核，主频高达350MHz，可支持锁步核和Hypervisor，提高系统的冗余度和容错能力，减少故障影响，确保系统稳定运行。在功能安全方面，AC7870x首次达到ISO 26262 最高等级ASIL-D，可满足汽车核心ECU的ASIL等级需求，确保汽车电子应用在极端复杂、高风险场景下的安全可靠性。同时，该芯片符合AEC-Q100 Grade 1要求，工作温度范围达到-40~125℃。

7、中国移动发布业界首款基于 RISC-V 架构的 Cat.1 通信模组 ML305M

中国移动发布业界首款基于 RISC-V 架构的 Cat.1 通信模组 ML305M。据介绍，ML305M 基于中移芯昇科技 CM8610 开发。CM8610 是国内首颗基于 64 位 RISC-V 内核的 LTE Cat.1bis 通信芯片，采用 22nm 工艺，具有高集成度以及外围极简 BOM 设计，edrx 待机电流达到 0.74mA，最小接收灵敏度达到-101dBm，并支持 VoLTE。

中移物联 OneMO 表示，ML305M 拥有丰富的外部接口及高兼容性，支持精准温控、基站定位、开放定制等功能，可广泛应用于资产追踪、智能安防、智能抄表、供应链管理等应用场景。

投融资

8、镭神智能完成数亿元D轮融资，进一步加大激光雷达技术研发

深圳市镭神智能系统有限公司近日宣布完成数亿元D轮融资，由济南同信未来产投与重庆南部基金共同领投。本轮融资将用于进一步加大在激光雷达技术与产品国产化替代研发、3D SLAM无人叉车技术与应用研发，以及在车规级1550nm光纤激光雷达自动化工厂及3D SLAM无人叉车基地建设力度，打造更齐全的激光雷达产品矩阵及全国产化，提升生产效率。

镭神智能成立于2015年，是一家全场景激光雷达及整体解决方案提供商，

拥有齐全的激光雷达产品矩阵，服务覆盖自动驾驶、智慧交通、大基建交通、服务机器人、工业自动化、高端测绘、高端安防等产业生态圈。

9、万有引力完成数亿元A轮融资，正在打造XR专有芯片

近日，XR（扩展现实）空间计算芯片设计公司万有引力宣布完成数亿元人民币的A轮融资，本轮A轮融资由砺思资本领投，宁波通商基金、招商创投、海鼎资本等共同投资，老股东米哈游、耀途资本、同歌创投、众源资本、三七互娱和红杉资本继续跟投。

据悉，自2021年9月成立以来，万有引力已累计完成四轮融资。获得的融资将支持万有引力的发展和成长，以在XR技术领域取得更多成就。万有引力是一家XR空间计算芯片设计公司，聚焦于XR设备（AR眼镜/ VR头显/ MR头显）专用芯片及相关组件研发的公司，致力于提供下一代XR空间计算的完整技术解决方案。