浅谈汽车芯片新机遇在哪里

汽车产业朝电动化、智能化发展，车用芯片成为兵家必争之地。根据研调数字，2022年全球半导体市场规模达5,751亿美元，预计到2030年，因市场需求急遽扩大，全球市场规模将达到1兆美元，其中车用电子比重将达15%，高效能运算（ HPC）相关应用占40%、智能型手机占30%、汽车占15%、物联网占10%。

根据车测中心资料，在2010年，车用电子约占一台车总成本的30%，但到了2030年，车用电子成本占比将提升至50%。若再把AI需求加进去，这个占比数字还会更高。

以芯片数量为例，原本一台汽车使用芯片约需200颗到300颗，未来将攀升至2000颗以上。根据IEK产科国际所的研究显示，预估2040年全球电动车销售将上看5000万辆，以此推算，届时一年将会需要1000亿颗以上芯片，此商机十分惊人。

全球汽车朝向智能化与电动化发展，对半导体产业带来新契机！台湾资策会产业情报研究所所长洪春晖从产业研究角度观察，他认为智能化与电动化将对汽车产业带来质与量的双重改变，连同产业竞争的局势形貌也在改变。这意味着过去台湾在汽车领域扮演的角色，在未来也将出现变化。

洪春晖指出，从2020年到2022上半年的疫情期间，全球都还在讨论汽车产业缺料问题。2022年全球汽车市场量为7000万辆，预估今年将回升到8000万辆以上且转为正成长，2024年有望恢复9000万辆水准。在各国政策带动下，全球电动车（广义）渗透率约1成左右，2025年有机会挑战2成渗透率。「这其中又以中国大陆占比最高，欧洲、北美比重也非常高。」比亚迪与特斯拉稳居销量冠亚军，与传统燃油车排名大相径庭。

「如今的汽车愈来愈不一样了。」洪春晖说，自动驾驶等级正从Level 1转移至Level 2/Level 2+。Level 2为现今汽车主流，根据Yano Research研究报告，Level 1、2在2024年的预估市占率分别为31.6%、67.8%，而Level 2在近五年年复合成长率更高达32.6%，是推进自驾车市场的主要动能，同时也是带动ADAS（先进驾驶辅助系统）产品成长的主要推手。

观察各个国家和地区发展自驾车重点，洪春晖认为，Level 3以上因对安全的要求提高许多，还需通过监理机关的相关车规认证，预估要到2025年后才会开始显著成长。「到了2025年，从Level 2直接跳到Level 4的机率相当高。」而Sensor（车用感测器）将成为自驾车发展的重心，其质与量都将有所提升。

对于ADAS市场，晶圆代工龙头台积电亦曾进行预测。该公司预估到了2030年，将有90%的汽车具备先进驾驶辅助系统（ADAS），其中Level 1、Level 2 和Level 2+ / Level 3 将有望各达市占率30%。

自驾车在技术面的提升，对半导体产业的影响是什么？未来成长的动力又在哪？洪春晖认为，半导体业者过去这段时间在此领域的布局相对积极，因为电动车比例逐年攀升，芯片运算的品质必须随之改变。目前整车车厂应用到的芯片，先进制程所占比重也正在提升。

车用半导体的领域，在过去都由IDM（垂直整合制造）大厂所掌握，若非原本车用供应链业者，像是ICT业者都是「不得其门而入」。洪春晖说，汽车产业过去是非常封闭的供应链，因为要强调安全性，所以不会轻易更换供应商。

他认为，中国电动车市场之所以能够风起云涌，是因为他们不把车子当成汽车产业来经营，很多人甚至担忧，未来的电动车、智能车，会不会就像是一支手机装了四个轮子在地上跑。但汽车说到底，还是一个关乎生命安全的重要交通工具。「目前70%～80%市场仍由车用半导体IDM厂商所掌握，剩下20%～30% 如AI芯片、存储将释放给其他厂商设计生产。」

而所谓产业生态的改变，是汽车整车厂更积极与半导体业者进行合作，以解决缺货问题，并加快ADAS进程、电动车发展速度。「因此，半导体制造业者和IC设计业者，在汽车供应链的地位愈来愈重要，也让车厂愈来愈重视。」

洪春晖认为，切入车用半导体国际供应链合作契机，短期可从提升全球韧性安全供应链体系做起，中期持续扩大全球半导体产业国际合作，长期则是深化先进与成熟、车用与资通讯合作分工，例如在智能座舱、自动驾驶风潮下切入汽车产业链，透过跨域整合与汽车产业展开合作。

编辑：黄飞