共进股份：国内智能传感器产业仍在起步阶段，发展空间十分广阔

作为一家在通信设备行业积累深厚的上市公司，共进股份的传统主营业务包括智慧通信业务、移动通信业务、汽车电子业务和传感器封测业务等。而在全球智能传感器快速发展的趋势下，公司决定在智能传感器领域再迈出一大步。

8月31日，共进股份宣布将以1.5亿元对上海芯物科技有限公司（以下简称“芯物科技”）进行增资，增资完成后将持有芯物科技21.834%股权。这一举动也引起了市场的广泛关注。

近日，共进股份董秘贺依朦与《每日经济新闻》记者进行了一场深度交流，她告诉记者，全球智能传感器行业发展的势头十分迅猛，而中国的智能传感器产业还处于起步阶段，尤其是国内在智能传感器的批量封装、校准和测试领域还相对空白，有着十分广阔的发展空间。

不谋万世者，不足谋一时。共进股份的传感器封测业务正在起步阶段，这场增资对公司来说，显然有着长远的考虑。贺依朦表示，芯物科技是国家智能传感器创新中心的法人主体，公司与芯物科技的合作从布局传感器封测业务就已经开始。

“我们的传感器封测业务侧重的是智能传感器领域的封装和测试环节，而芯物科技既拥有多年来在智能传感器工艺研发、晶圆制造等积累的技术实力，又是中国传感器与物联网联盟的秘书处，有着丰富的产业链资源和资深的行业专家、技术人才，能从技术、资源、人才等方面为公司传感器封测业务的发展充分赋能。”贺依朦表示。

前景可期，持续加码传感器封测业务

这一次大手笔的投资，其实并不让人意外。时间拨回到2021年底，共进股份就已经开始布局传感器封测业务，并设立了控股子公司上海共进微电子技术有限公司（以下简称“共进微电子”）。

经过近两年的发展，共进股份旗下已拥有1.8万平米先进的研发中心和生产基地，具备晶圆测试、CSP（芯片级封装）测试和成品级测试能力，聚焦包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多种先进封装类型的封装能力建设。2023年上半年，共进股份传感器封测收入规模超过1200万元，并成功通过了12家客户的认证。

近年来，我国大力支持智能传感器技术及产业，陆续推出智能传感器专项政策支持，助力智能传感器产业进入快速发展期。作为增资标的，芯物科技是国家智能传感器创新中心的运营载体，主业为传感器相关工艺研发（IP）及传感器应用服务，其已建成国内首个12吋智能传感器研发中试线，从工艺和技术来看，都与共进股份的发展思路不谋而合。

由此也不难理解，共进股份对芯物科技1.5亿元的增资，也是试图进一步强化公司在传感器封测领域的领先地位。

记者注意到，和增资协议同日发布的，还有共进股份的半年报。今年上半年，共进股份实现营收43.55亿元；归母净利润2.02亿元，同比增加5.86%；毛利率为13.28%，同比增加1个百分点。

从营业收入来看，尽管传感器封测的收入占公司总营收比重还不高，但已经基本达到了该业务2022年全年的收入。

在接受记者专访时，贺依朦表示：“传感器封测业务和公司主业的网通、数通、移动通信业务有所不同。应该说网通、数通以及公司去年开拓的汽车电子业务，都是公司精益制造领域的横向延伸，而传感器封测业务则是在产业链方向上的探索。”

“这就好比微笑曲线的两端，扎实的底部是精益制造，两端分别是业务模式、产业链的纵向延伸。切入传感器封测这个赛道，也正是因为我们看到了当前全球智能传感器行业发展的势头十分迅猛，而中国的智能传感器产业其实还处于起步阶段，尤其是国内在智能传感器的批量封装、校准和测试领域还相对空白，有着十分广阔的发展空间。”贺依朦进一步解释道，“也正是基于此，共进微电子一开始的对自身的业务定位就是聚焦智能传感器和汽车电子芯片的先进封装和测试服务，从公司的角度看，我们也希望通过微电子在这个赛道上的厚积薄发，能够成为全球知名的规模大、种类齐全、技术先进的传感器及汽车电子芯片封装测试的产业基地和领军企业。”