0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

谱析光晶完成Pre-B轮融资,进一步完善碳化硅生产基地建设

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2023-09-26 09:49 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

今年7月,杭州谱析光晶半导体科技有限公司(以下简称“谱析光晶”)完成pre - b轮融资、物产中大型投资、拥抱、国家症国玺资本等基金组成,投资资金主要是看某进一步完善谱析光晶碳化硅生产基地的建设和太阳能氢领域的研发投入。

到目前为止,该公司已经完成了多次融资,投资者有北京策源创投、北京亦庄创投、物产中大投资、智汇钱潮、富毓资本、上海脉尊资本、长江创投等。

谱析光晶成立于2020年,是清华大学电子工学系4名校友成立的第三代碳化硅芯片及系统供应企业,在杭州和北京等第一、二线城市拥有研究开发设施和浙江省多个城市拥有万平生产基地。谱析光晶据矿井官方消息,该公司在高温芯片和高温电源技术行业领先,200以上的芯片和电源是国内唯一。

谱析光晶首先以石油和特殊产业为基础,依托先进芯片和电源技术,持续开发电动车、能源储存、太阳能、充电包等新的应用领域。该公司的系统技术将碳化硅电驱系统及模块扩展到高度小型化、轻量化、高功率密度、高温高可靠性等特性。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 电源技术
    +关注

    关注

    5

    文章

    585

    浏览量

    45723
  • 碳化硅
    +关注

    关注

    26

    文章

    3557

    浏览量

    52668
  • 半导体芯片
    +关注

    关注

    61

    文章

    946

    浏览量

    72817
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    《氧化铝、碳化硅、氮化硅,谁才是工业陶瓷老大?》

    如果非要在氧化铝、碳化硅和氮化硅这三大工业陶瓷中选出个“老大”,我们不妨借用个形象的比喻来理解它们各自的“江湖地位”:坐镇中枢的氧化铝是“丞相”,攻城拔寨的
    发表于 04-29 07:23

    文看懂 | 中国华北、华东地区SiC功率器件厂商2026年最新动态【上】

    领域市占率全国第。 2025 年 11 月,完成 B + 融资超 2 亿元,用于西安第二总部建设
    发表于 03-24 13:48

    Wolfspeed成功制造出单晶300mm碳化硅

    碳化硅技术引领者 Wolfspeed, Inc. (美国纽约证券交易所上市代码: WOLF) 今日宣布了项重大行业里程碑:成功制造出单晶 300 mm(12英寸)碳化硅圆。凭借着
    的头像 发表于 01-16 09:21 2630次阅读

    纳微半导体与文晔科技进一步强化战略合作

    ——文晔科技股份有限公司(台股代码:3036)今日宣布双方将进一步强化战略合作,共同为亚洲市场提供更强大的氮化镓与碳化硅功率器件技术支持与供应链服务。
    的头像 发表于 12-04 15:13 1676次阅读

    脑花科技完成 Pre-A 融资,获顶尖资本与产业龙头青睐。

    今日,脑花科技(无锡)有限公司(以下简称“端脑科技”)正式宣布完成 Pre-A 融资。 国内领先的分布式 AI 算力网络提供商脑花科技(无锡)有限公司(以下简称“端脑科技”)今日宣布
    的头像 发表于 11-11 10:23 841次阅读

    半导体“碳化硅(SiC) MOSFET栅极驱动”详解

    和开关损耗均有明显减小。SiC MOSFET器件的使用,给实际系统效率的进一步提高,以及系统体积的进一步减小带来了希望。尤其在伏逆变与电池充电等对效率和体积均有较高要求的应用场合,SiCMOSFET的工程使用已成为炙手可热的话
    的头像 发表于 11-05 08:22 9666次阅读
    半导体“<b class='flag-5'>碳化硅</b>(SiC) MOSFET栅极驱动”详解

    士模微电子完成B融资

    近日,士模微电子完成超亿元人民币的B融资, 本轮融资由北京京国瑞投资管理有限公司(“京国瑞基金”)领投, 亦庄国投、锐闻投资、北极光创投跟
    的头像 发表于 10-28 14:00 1984次阅读
    士模微电子<b class='flag-5'>完成</b><b class='flag-5'>B</b><b class='flag-5'>轮</b><b class='flag-5'>融资</b>

    高功率密度碳化硅MOSFET软开关三相逆变器损耗分析

      相比硅 IGBT,碳化硅 MOSFET 拥有更快的开关速度和更低的开关损耗。 碳化硅 MOSFET 应用于高开关频率场合时其开关损耗随着开关频率的增加亦快速增长。 为进一步提升碳化硅
    发表于 10-11 15:32 38次下载

    AR光波导+先进封装双驱动,12英寸碳化硅静待爆发

    电子发烧友网综合报道 12英寸碳化硅在近期产业内迎来两大新需求:AI眼镜市场爆发,推动碳化硅AR光波导镜片量产节奏;为了进一步提高散热效率,英伟达决定在下代Rubin GPU中,将用
    的头像 发表于 09-26 09:13 6904次阅读

    Wolfspeed 200mm碳化硅材料产品组合开启大规模商用

    全球碳化硅 (SiC) 技术引领者 Wolfspeed 公司(美国纽约证券交易所上市代码:WOLF)宣布,Wolfspeed 200mm 碳化硅材料产品开启大规模商用。这重要里程碑标志着 Wolfspeed 加速行业从硅向
    的头像 发表于 09-11 09:12 1779次阅读

    重大突破!12 英寸碳化硅圆剥离成功,打破国外垄断!

    9月8日消息,中国科学院半导体研究所旗下的科技成果转化企业,于近日在碳化硅圆加工技术领域取得了重大突破。该企业凭借自主研发的激光剥离设备,成功完成了12英寸碳化硅
    的头像 发表于 09-10 09:12 1917次阅读

    碳化硅器件的应用优势

    碳化硅是第三代半导体典型材料,相比之前的硅材料,碳化硅有着高击穿场强和高热导率的优势,在高压、高频、大功率的场景下更适用。碳化硅的晶体结构稳定,哪怕是在超过300℃的高温环境下,打破了传统材料下器件的参数瓶颈,直接促进了新能源等
    的头像 发表于 08-27 16:17 1998次阅读
    <b class='flag-5'>碳化硅</b>器件的应用优势

    碳化硅圆特性及切割要点

    01衬底碳化硅衬底是第三代半导体材料中氮化镓、碳化硅应用的基石。碳化硅衬底以碳化硅粉末为主要原材料,经过晶体生长、锭加工、切割、研磨、抛光
    的头像 发表于 07-15 15:00 1430次阅读
    <b class='flag-5'>碳化硅</b><b class='flag-5'>晶</b>圆特性及切割要点

    卡文新能源完成Pre-A12亿元融资

    投入“让每公里更美好”的使命中。本次增资将用于研发、生态及数字化建设进一步投资,并补充生产经营所需资金。
    的头像 发表于 07-03 17:43 969次阅读

    欧冶半导体完成B3融资

    共同参与。这是继B2后,欧冶半导体本年内公布完成的新一轮融资,将进一步巩固公司在智能汽车第三代
    的头像 发表于 06-19 16:09 1428次阅读