台积3纳米夺高通5G大单

台积电3纳米也有重量级顾客加入。市场称，继苹果、联发科之后，手机芯片大企业高通的新一代5g主力芯片也将由台湾半导体生产3纳米，最快将于10月下旬公布，成为台湾半导体的第三纳米第三大客户。

对于相关传闻，直到昨天（25）原稿截止为止，高通没有做出回答，台积电也没有做出评论。法人方面预测说，台积电作为3纳米的后续产品，可能会进一步增加对英伟达和amd等大型工厂的订单。随着相关指标的工厂陆续访问地皮，台积电表示：“3纳米的持续技术已经压倒了军长，依然是国际大型工厂中的第一个选择，三星、英特尔等竞争企业将很难赶上。”

高通在去年的骁龙首脑会谈上，今年推出了5g主力芯片snapdragon 8 gen 2的4纳米工程。高通曾将高通的前作snapdragon 8 gen 1以4纳米工程上市，但出现发热量问题后，将snapdragon 8+ gen 1换成了4纳米工程。

高通一直采取多种供应商战略。据业界透露，高通向手机品牌顾客非公开通报称，将于10月下旬以4纳米（n4p）和3纳米（n3e）工程发布新一代5g主力芯片snapdragon 8 gen 3。

此前，市场上纷纷推测，台积电的3纳米工程总产量除苹果供应外，能否满足悲哀阵营各客户的需求。但高通公司开发骁龙8 Gen 3两个版本的处理器的原因尚不清楚。

在高通之前，联发科已与台积电共同宣布，联发科旗下，首款采用台积电3纳米制程生产的「天玑」系列旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功完成设计定案（tape out），预计明年量产。

另外，联发科计划于10月推出用台积电的4纳米工程制造的主力芯片“天玑9300”，从而提前明年的手机市场竞争。有分析认为，联发科明年将用3纳米工程生产的主力产品已经开发到一定阶段，进入了后续收购准备阶段，计划于2024年下半年上市。

目前台积电的3纳米主要顾客是苹果。苹果最新的“iphone15 pro”和“iphone15 pro max”机型搭载的a17 pro芯片是台湾赤星的3纳米产品，也是台积电的第一个3纳米产品。据报道，苹果已经将台湾敌人的三纳米量产初期能力全部销毁。

随着联发科、高通接连加入tsmc的3纳米生产电力，法人认为台积电的3纳米量产将更加经济，持续拉大与竞争企业的差距。