小米 14 系列新机入网：90W 快充，消息称“水桶小钢炮”； 问界回应网传质疑：华为投入研发团队超千人

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1、小米 14 系列新机入网：90W 快充，消息称“水桶小钢炮”

一款小米手机新品于昨日（9 月 21 日）出现在中国质量认证中心 3C 认证名单中，型号为 23127PN0CC，支持 90W 快充。有数码博主表示，这代小米中杯愿称之为水桶小钢炮，拥有肉眼可见的升级。

从公布的图片中可以发现，产品名称为5G数字移动电话机，生产商为蓝思科技。图片还公布了小米新机的充电功率，其在快充模式下支持:3.6-5V 3.0A、5-20V 6.1-4.5A，最大支持90W快充。根据此前的爆料，小米14将搭载更窄边框的屏幕，网传宣传图显示，小米14将继续采用小米13的窄边框直屏的设计，不过其左右边框宽度将进一步缩窄至0.8mm。在性能方面，全系应该搭载的是骁龙8 Gen3，而标准版在影像上可能会有升级，将会搭载5000万像素后置三摄。据小米内部人士透露，小米将于 11 月初发布小米 14 系列两款新机，产品定位对标 iPhone 15 Pro / Pro Max，已开始量产。

产业动态

2、问界回应网传质疑：华为投入研发团队超千人，新 M7 车型装载承重超 630kg

AITO 问界汽车今日针对此前一系列网传质疑作出回应，主要针对空间表现、底盘悬架和安全性等方面进行一一说明。据报道，一位理想汽车工作人员在推荐自家 L7 车型时，针对“友商产品”问界 M7 进行一系列“科普”，质疑了问界 M7 非新平台开发、“油改电”车型、悬架底盘、减振器、极限承重等方面的表现。

问界方面给出的回应称，问界在智能座舱、智能驾驶、智能电控、智能电驱、智能电池管理等技术领域由华为赋能，华为投入问界新 M7 的产品设计、研发团队超 1000人。新车实现底盘升级，最低点为副车架，搭载增强型麦弗逊前悬、H 臂多连杆独立后悬，电池安全号称“高高在上”。问界新 M7 装载承重超 630kg，同时拥有“超大行李箱容积”“超多储物空间”。

3、iPhone 15 Pro机型开售，预计苹果手机今年在印度份额将涨至7%

苹果预计将在印度智能手机销量中获得更大份额，其中高端iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max机型的出货量将占更多份额。根据市场研究机构Counterpoint分享的数据，预计7月至12月苹果iPhone将占该国智能手机销量的7%，高于2023年上半年的5%。

在其旗舰设备销量下降的情况下，苹果一直将印度视为其下一个主要增长动力。在中国需求疲软和监管压力的情况下，其供应商也一直在加大在印度地区的制造业务。苹果最新上市的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max机型在印度的发货时间一直延迟到10月底，这与中国和美国的趋势类似。

4、立讯精密董事长：今年生产三款iPhone 15，正准备生产苹果Vision Pro

苹果中国供应商立讯精密表示，今年将生产三款iPhone 15系列，该业务在过去一年内翻了一番。

立讯精密董事长王来春表示，立讯精密还在为苹果Vision Pro进行生产准备，这是一款可穿戴头显设备，将于明年初上市。立讯精密近年来增加了苹果iPhone产品的生产类型和数量。“立讯精密正在继续扩大在中国的产能，以满足苹果的需求。”该公司去年在昆山建立了新工厂，以支持iPhone的开发和量产。王来春表示，“立讯精密今年能有这样的规模，与苹果的支持密不可分。”

5、蔚来李斌：第二代 NIOPhone 手机已在研发、一年一款，后续还会推出耳机

蔚来创新科技日的媒体专访活动中，蔚来汽车 CEO、董事长李斌透露了蔚来手机等多款产品的后续信息。其称，蔚来手机后续会持续迭代，而事实上手机的研发周期基本已经形成一个“固定模式”，第二代 NIOPhone 已经进入了研发状态。

李斌还透露称，蔚来后续“肯定会做”耳机产品，但很可能不会有蔚来手表。其称，经过评估之后，发现很长时间内“做不过”苹果 Apple Watch 等产品。“我说我做一个手表就能干得过它（苹果），这个好像有点难啊，我们还是知道自己有几斤几两的优势的，有哪些相对优势。”

新品技术

6、意法半导体微控制器STM32H5探索套件加快安全、智能、互联设备开发

意法半导体发布了一款功能丰富的STM32H5微控制器(MCU)开发板。STM32H5微控制器是开发高性能数据处理和高级安全应用的理想选择，适合开发各种应用，例如，智能传感器、智能家电、工业控制器、网络设备、个人电子产品和医疗设备。

STM32H573I-DK探索套件让开发人员能够探索STM32H5集成的全部功能，例如，模拟外设、定时器、ST ART(自适应实时)加速器、媒体接口和数学加速器，方便开发者评估工业可编程逻辑控制器(PLC)、电机驱动器，以及空调、冰箱和洗衣机等家电的智能控制器的新设计，其他潜在应用包括报警控制器、通信集线器和智能照明控制。

7、德州仪器推出全新隔离产品系列，可将高电压应用的使用寿命延长至40年以上

德州仪器(TI)推出基于信号隔离半导体技术的全新光耦仿真器产品系列，旨在提高信号完整性、降低功耗并延长高电压工业和汽车应用的使用寿命。这是德州仪器第一款与业内常见的光耦合器引脚对引脚兼容的光耦仿真器，可无缝集成到现有设计中，同时能充分发挥基于二氧化硅(SiO2)的隔离技术的独特优势。

光耦合器通过集成一个 LED 来隔离信号，在过去一直是工程师的常用选择，但光耦合器需要预先进行超裕度设计，用于补偿 LED 不可避免的老化效应。德州仪器的光耦仿真器使用 SiO2 隔离栅，无需进行超裕度设计，可完全消除 LED 的老化效应。德州仪器的 SiO2 隔离栅具有 500VRMS/μm 的高介电强度，使新器件产品系列可为终端产品设计提供长达 40多年的保护。光耦仿真器还能提供高达3,750VRMS 的隔离保护，同时降低高达 80%的功耗。

投融资

8、高端交换机芯片篆芯半导体完成A1轮融资，17家投资机构联投

近日获悉，高端交换机芯片篆芯半导体完成A1轮融资，本轮融资由上市公司锐捷网络、金浦投资、信熹资本、柠盟投资、中博聚力、毅岭资本、厚雪资本、国海创新资本、卓源资本、顺为资本、利河伯资本、华业天成、招商局资本、泰实浩华资本、博深实业、泰有基金、水木华清17家投资机构联合投资。

作为一家于2021年成立的半导体公司，篆芯半导体专注于高性能网络芯片的设计和研发。公司的核心创业团队由资深技术专家和营销专家组成，拥有多款同类芯片成功经验和多次创业的成功经历。篆芯半导体目前在南京、上海、深圳和成都等地设立了研发机构，拥有100多名研发人员。

9、BV百度风投三轮加注，MRAM企业亘存科技再获融资

近日，深圳亘存科技有限责任公司完成新一轮融资，本轮融资领投方是聚辰半导体股份有限公司，优源资本、中冀投资和老股东BV百度风投等跟投。本轮融资主要用于产品量产、市场开拓及新产品研发。

亘存科技成立于2019年，是一家专注于围绕MRAM技术进行相关芯片产品设计开发和销售的Fabless企业，总部位于深圳，在上海、苏州等地设有研发中心和支持团队。

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