2026年全球8英寸晶圆产能将创历史新高，中国大陆占22%

近日，根据SEMI发布的《2026年200mm晶圆厂展望报告》（后简称“报告”），其预计在2023年到2026年，全球半导体制造商200mm（8英寸）晶圆厂产能将增加14%，新增12个200mm晶圆厂（不包括EPI），达到每月770多万片晶圆的历史新高。

汽车和功率半导体产能增速最快，其次为MPU/MCU

功率（化合物）半导体对消费、汽车和工业领域至关重要，是8英寸投资的最大驱动力。特别是电动汽车的动力总成逆变器和充电站的发展，预计随着电动汽车采用率的持续上升，将推动全球8英寸晶圆产能的增长。据SEMI统计，包括Bosch（博世）、Fuji Electric（富士电机）、Infineon（英飞凌）、Mitsubishi（三菱）、Onsemi（安森美）、Rohm（罗姆）、STMicroelectronics（意法半导体）和Wolfspeed（原Cree，科锐）在内的芯片供应商正在加快其8英寸产能的项目。

报告显示，汽车和功率半导体的晶圆厂产能将增长34%，排名第一，微处理器单元/微控制器单元（MPU/MCU）排名第二，为21%，其次是MEMS、Analog和Foundry，分别为16%、8%和8%。从代工技术节点来看，80nm至130nm节点产能预计将增长10%，而131nm至350nm技术节点产能预计将在2023年至2026年增长18%。

来源：SEMI

东南亚引领8英寸增长，中国大陆占22%产能

按地区来看，东南亚预计将引领8英寸产能的增长，将在报告期内增长32%。预计中国大陆将以22%的增长率位居第二。作为8英寸产能扩张的最大贡献者，中国大陆预计到2026年将达到每月170多万片晶圆。美洲、欧洲和中东以及中国台湾地区将分别以14%、11%和7%的增长率紧随其后。

2023年，中国大陆预计将占据8英寸晶圆厂产能的22%，而日本预计将占据总产能的16%，中国台湾地区、欧洲和中东以及美国分别占15%、14%和14%。

大陆8英寸晶圆厂现有产能及扩产盘点

根据亚化咨询统计，目前国内8英寸晶圆厂已投产项目超20个，产能约140万片/月。已投产项目中，头部企业主要为中芯国际（含上海、天津、深圳厂）、华虹宏力、上海积塔、及华润微（重庆、无锡）等大陆厂商，目前产能均超10万片/月，台资/外资企业中，台积电上海、苏州和舰科技、无锡海力士产能较高，其余企业实际产能均为月产数万片级。

而未来8英寸主要扩产厂商以内资企业为主，多家头部企业有扩产计划，此外，比亚迪半导体、中车时代电气、青岛芯恩等企业同样加入扩产大军，从主要产品来看，未来将集中于功率、MCU、MEMS等。

近年来，受益于新能源汽车和充电桩、光伏逆变及储能、服务器及数据中心等市场领域的快速发展，尤其是电动汽车领域，中国已经在全球独占鳌头。如IGBT和MOSFET这类功率器件产品已经开始被国内企业广泛替代。而在过去，这些领域几乎都是由国际品牌主导。

功率器件隶属于半导体分立器件，其是半导体行业中的一大重要分支，在整体半导体行业的主营业务收入中，分立器件占比在22%-25%之间。相比其他类半导体，功率半导体器件差不多每隔二十年才进行一次产品迭代，迭代周期相对慢，每一代芯片都拥有较长的生命周期，这种特性为国内功率企业提供了充裕的时间窗口，也促使功率半导体成为国产化大将中的一员。除传统硅基功率器件外，基于SiC/GaN等第三代半导体制造的功率器件，未来也将广泛应用于上述领域，也是上述8英寸晶圆厂未来的重要布局项目。