通富微电：公司可能会面临行业触底阵痛

日前通富微电接受机构调研时表示：“据半导体行业协会（sia）， 2023年第一季度、第二季度世界半导体销售额与去年同期相比下滑，集成电路半导体产业的重要组成部分，是半导体产业规模是远远不同细分领域具有广阔的市场空间和增长潜力。从长远看，集成电路产业发展前景光明。从短期来看，通富微电在2023年的生产经营中，“挑战和机会”并存。挑战将是通富微公司在行业触底过程中的阵痛，机遇将是行业新技术（chiplet等先进包装新技术）和新应用（chatgpt等人工智能新应用）带来的广阔发展空间。

通富微电子方面2023年上半年世界半导体市场陷入停滞，终端市场的需求疲软，下游需求低于预期封测环节领域的业务受到压力，通富微电子传统事业将面临比较大的挑战。”面对困难，同福微电进一步优化了传统密封测试市场和产品战略。一是紧贴手机等消费类市场的变化，积极调整市场策略，稳定提高市场占有率。第二，rffem等产品对5g高端手机的需求，抓住机遇，增加了成熟的系统级（sip）和高性能的inter -反光无线射频模块、通信等利用soc芯片等产品的大量迅速实现国产化的生产。销售额的增长也得到了领先企业的高度认可，如MTK、紫光展锐、卓胜微。同时，通富微电积极调整产品配置，立足于抢占市场最新技术，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储器、显示器驱动等领域实现销售增长。

预计到2023年上半年，将在存储器、显示器驱动、功率半导体等领域取得划时代的进展。国内存储芯片技术的日益成熟，国产面板的世界市场占有率上升，随着通富微电布局的多年存储器生产线和显示器驱动生产线已经稳步进入批量生产阶段，通富微电布局在相关领域的市场占有率也明显提高了。由于世界性的能源结构调整是不可避免的趋势，电力半导体和大容量模块的需求正在持续增加。基于多年在电力半导体密封测定领域的实践，上半年通富微电和意法半导体st等行业龙头完成了碳化硅模块（SiC）自动化生产线的研发，实现大规模批量生产。光伏储能、新能源汽车及电子等领域的密封监测市场份额稳步提高。