台积电或在日本再盖一座工厂？大手笔投资两半导体企业！

据路透报导，有消息人士透露，台积电对在日本九州岛建立晶圆制造中心充满信心，可望如期于2024年开始生产成熟制程的芯片。并且，台积电正考虑增加产能并在日本建造第二座晶圆厂，生产更先进的芯片。而在美国亚利桑那州，台积电计划在当地生产先进芯片，但因缺乏专业工人，不得不将投产的时程延后一年至2025年。

对于该报道，台积电13日回应，强调台积亚利桑那州晶圆厂、在熊本兴建中的晶圆厂，以及将在德国建造的晶圆厂三者在厂区地理位置、建置规划和规模均不一样，就本质而言无法相比。

台积电强调，台积拓展全球制造版图是基于客户需求、市场商机、营运效率、和成本经济等多方面之考虑，目前台积电投资的地区都是为支持客户需求，并应对半导体技术长期需求的结构性成长。

日本经济产业省相关人士表示：「在我们看来，台积电对在日本投资相当乐观。我们非常欢迎增设第二座晶圆厂的计划，但需要先了解详情。」经产省已提供台积电第一座晶圆厂高达4,760亿日元（32.3亿美元）补贴。

除了建厂传言以外，台积电近期的两笔投资也颇受关注。

一笔是以不超过4.328亿美元（约新台币138.5亿元）额度内，从英特尔手中取得奥地利半导体设备商IMS的10%股权。第二笔是以不超过1亿美元（约新台币31.95亿元）的额度，认购日本软银集团旗下的半导体IP大厂Arm 的普通股股票。

分析师郭明錤指出，台积电这两笔投资主要目的为提高垂直整合能力，以确保从目前3nm的FinFET技术能顺利转换到2nm的GAA技术。其中，投资IMS可确保关键设备的技术开发与供应能满足2nm商用化的需求。

IMS Nanofabrication于1985年在维也纳成立，是一家多电子束直写光刻设备厂商，产品主要应用于先进工艺节点光刻掩模制造。在芯片制造的过程中，IMS提供的多光束掩模写入机也尤为重要。简单来说，如果没有IMS Nanofabrication的掩模写入器，所有EUV工艺技术都将陷入停顿。EUV工艺技术被用于7nm以来的所有台积电、英特尔的工艺节点。另外，三星的所有逻辑工艺技术都使用了EUV。

而对于台积电入股ARM，分析郭明錤认为，台积电可通过投资Arm，与后者进行更紧密的合作，有助于在台积电的先进制程与封装技术上针对 Arm IP 进行优化。

台积电董事长刘德音就曾说：“Arm是我们生态系统、技术和客户生态系统的重要组成部分。我们希望它取得成功，并保持健康。”

此外，最快在 2026 年，2纳米技术将分别用于苹果iPhone处理器和英伟达B100 AI芯片的生产上。苹果和英伟达也都是Arm本次IPO的基石投资者。故台积电投资Arm有利强化与苹果、英伟达的合作并争取 2nm 订单。