苹果与华为之间的激烈竞争 苹果华为冷热“芯”交替？

2023年被喻为“科技圈春晚”的苹果秋季发布会如约而至，出乎意料的是：在今年的苹果新品发布会后，竟出现全网无热搜的一幕......

长江前浪推后浪，与之形成鲜明对比的是：“华为发布会”的热度都一致地保持高位甚至登顶，其华为mate60系列吸引了全球的目光，这一场属于苹果与华为之间的激烈竞争，已点燃整个科技圈。

有更有趣的是，曾经放言要收购苹果公司罗永浩直接吐槽：

根据他对“子公司”的了解，iPhone15和iPhone14除了序列号变了，其他不会有太大变化。

作为半导体行业的我们，也不难发现：要说主要区别那就是苹果为其配备了A17 Pro芯片：

这是业界首款3nm手机芯片；此款芯片在设计、生产和应用方面都与上一代A16有着一定的升级。

同时，在性能方面也有所不同：其中，苹果A16采用了4nm工艺，配备多达 160 亿个晶体管；而A17则采用了更先进的3nm工艺，这使得A17的功耗更低，A17 Pro这次采用了早已确认的3nm工艺，晶体管数量超过了190亿个

但这也意味着：苹果的这一代芯片在GPU增加1Core，达到6个GPU核心数量的前提下，其性能只提升了约20%；且在CPU方面：其核心数量同为2+4混合核心的组合，也只为我们带来了10%性能提升。

与此同时，作为本月屡上热搜的华为mate60系列而言，“遥遥领先”或许已不是一句口号而已：

麒麟9000S外网示意图

华为Mate50Pro采用骁龙8Gen1处理器，而华为Mate60Pro则升级成了我国自主研发的麒麟9000s处理器；这一代处理器的出现及市场化，不止成为了国产尖端半导体应用的标杆；其强大的性能表现，也一次性地打破了***的低能瓶颈。

更为值得注意的是：麒麟芯片可以说是这次华为Mate60 Pro最值得注意的升级点，虽然联网时没有显示出5G字样，但网络下行速度已经能达到500Mbps的5G级别，可能是国产自研5G射频芯片的新里程碑。

综上所述，我们不难看出：

“摩尔定律的极限已经来临！”这并不是危言耸听。

图片来自：Google

就本次苹果A17 Pro而言：其主打的3nm纳米制程成本在不断提高，性能提升其实并不高。

近年来，半导体行业的制程工艺也即将逼近物理极限，带来的就是每一代晶体管密度的增速在放缓，芯片主频的提升速度更慢，性能的改善越来越难。

特别是：芯片的设计成本到28nm以下成倍地增加，这就导致工艺升级对芯片性能提升的边际收益缩窄，通常只有15%左右，也就是后摩尔时代经济效能提升出现了瓶颈。

而，就在当下，我们也能察觉：

“轻舟已过万重山！”的时代即将来临。

众所周知：麒麟9000S芯片众多受关注点的当中，性能绝对排不到第一位，打破封锁的重要意义，才是第一位的。

这么看来，其作为被载入中国芯片产业史册的一款产品，在未来几年仍将拥有不小的提升空间。

特别是在产品落地的问题上：它能够让我们跑通了“芯片生产的全产业链”，从设计到生产再到封装、测试，中国企业把它打通了。

当然，作为中国半导体从业者的我们也不经想问：

本次麒麟9000s为何没有搭载华为自己的Chiplet技术？

毕竟，华为也是国内最早尝试Chiplet技术的一批公司。且，随着芯片制造成本飙升，在最近几年来越来越多的全球芯片巨头都在探索Chiplet技术的落地，并应用于从人工智能到自动驾驶汽车等多种场景中。

或许，正如《亚洲时报》所说：华为预计在2025年前后，其基于3D Chiplet技术的智能手机AP（应用处理器）预计会大量采用.....

据了解，这也是《亚洲时报》第一次在讲解3D Chiplet技术时加入了华为的篇幅。（毕竟，高通已经在其最新的骁龙8cx Gen 3处理器中使用了3D Chiplet封装技术，而联发科也在其天玑1200处理器中引入了这项技术。）







审核编辑：刘清