集微网消息,韩国PCB基板公司Korea Circuit拿下了意法半导体的大单,正在为其供应FC-BGA基板,该产品将用于意法半导体高端汽车芯片。
Korea Circuit自生产FC-BGA基板产品之后,首先拿到了博通的订单,为其稳定供货。消息人士称,意法半导体的订单,约占Korea Circuit总营收的30%。
尽管全球半导体市场依旧未走出低迷,但汽车行业的需求一骑绝尘,保持坚挺。早在2020年7月,Korea Circuit便宣布与一位大客户签订了一份为期6年,价值720亿韩元的FC-BGA供货合同,尽管该公司未透露大客户的名称,但行业普遍认为这就是博通。
2021年9月,这家公司又宣布签订了一份为期6年,价值900亿韩元的合同。两个月后,该公司宣布斥资2000亿韩元建造新的FC-BGA生产设施。
尽管与意法半导体成功达成交易,但这家韩国PCB基板制造商今年的销售收入仍同比下降23%。
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原文标题:Korea Circuit拿下大单,向意法半导体供应FC-BGA基板
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