这家PCB上市大企越南工厂预计第四季度投产！

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据韩媒报道，三星电机(KOSPI:009150)正在集中精力为其越南FC-BGA基板工厂的投产做最后准备，该工厂位于越南太原省安平市Dong Tien Ward Yen Binh工业区，预计从今年第四季度开始正式运营，以应对服务器、电子设备和网络的市场需求。

Kiwoom证券研究员Kim Ji-san表示："越南FC-BGA工厂从第四季度开始全面投入使用后，它将能够应对服务器和电子行业对大型FC-BGA产品的需求，在人工智能和自动驾驶汽车行业有望增长，预计销售额规模将增加到2021年的两倍水平的1.2万亿韩元。"

据悉，2021年，三星电机向越南子公司投资1.3万亿韩元以扩大FC-BGA基板的生产；2022年3月向韩国釜山工厂投资3000亿韩元，再次扩大FC-BGA基板的生产；2022年6月又追加约3000亿韩元用于其FC-BGA基板的韩国釜山工厂、韩国世宗工厂以及越南子公司。

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三星电机首席执行官Chang Duckhyun表示，预计通过扩大FC-BGA基板产能，为人工智能和未来汽车时代的增长奠定基础。

去年年底，三星电机向AMD提供了其韩国釜山工厂生产的首款用于服务器的FC-BGA基板。AMD正在努力在服务器中央处理器领域追赶英特尔，因此预计它将加强与三星电机的合作关系。

在今年3月的例行股东大会上，Chang Duckhyun曾透露，将重点关注服务器市场，以增加半导体基板的利润。他表示，服务器用FC-BGA的层数是其他领域使用的板的2-3倍，面积更宽，而且价格很高。

随着电动汽车市场的增长，Chang Duckhyun也正在关注自动驾驶半导体基板市场。今年早些时候，三星电机开发了一款可用于高级驾驶辅助系统(ADAS)的FC-BGA基板。该产品的特点是，与现有的部分自动驾驶用基板相比，电路线宽和间距分别减少20%，可以在护照照片大小的板上实现10000多个凸点。

Chang Duckhyun表示将改变三星电机的整体业务结构，从现有的IT领域转向未来汽车电子等汽车零部件领域，半导体基板业务似乎也出现了同样的趋势。