深南电路：FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证

最近，深南电路最新调研纪要中，公司的fc - bga包装板中间产品的认证，目前客户端方面的顺利完成了，有些高级产品样品进入了，产品技术研发顺利进入了中后期阶段，目前初步构建了产品样品生产能力。”

深南电路知识公司基板多种业务产品种类广泛覆盖包装包括基板、存储、类模块类密封装基板、应用处理器芯片密封装基板等主要移动智能终端，应用/存储于服务器等领域覆盖半导体垂直整合；在半导体设计及半导体测量等主要客户群中，还与许多世界龙头企业建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上具有领先竞争优势。目前，公司已是国内最大的成套基板供应商，也是国内领先的处理器芯片成套基板供应商。

2023年上半年，受世界半导体景气持续低迷和下游企业库存减少等因素的影响，深南电路的各种封装基板订单比去年同期有所减少。公司是本公司的广泛的bt类套餐的电路板产品覆盖能力为基础，积极引进新的项目，并开发新顾客，尤其是无线射频模块存储类、类、fc - csp类产品在市场上有深度的取得成果，今年第二季，封装基板领域部分出现的需求领域进行维修，抓住了机会。同时，公司在fc-bga包装基板的技术开发和客户认证方面都取得了阶段性进展。

项目的进展，深南电路与广州封装基板项目第二阶段建设，其中项目一期厂房建筑及配套设施建设和机电安装工程基本完工了，陆续进入工厂，生产设备的安装和调试，连接到2023年第4季度，预计投入生产。

南通三期工厂于2021年第四季度投产，2022年底已实现月利润。目前生产能力上升顺利，生产能力利用率达到50%以上。