陶瓷基板，全球市场总体规模，前四十大厂商排名及市场份额

陶瓷基板全球市场总体规模

本文研究金属化的陶瓷基板，主要包括DBC陶瓷基板、DPC陶瓷基板、AMB陶瓷基板和DBA陶瓷基板等，上游是白板（氧化铝白板、氮化铝白板和氮化硅白板）。下游主要应用是功率模块、LED、制冷片等应用，下游行业是新能源汽车、风力/光伏发电、轨道交通、家电、LED、航空、医疗等等领域。DBC核心厂商主要分布在德国、韩国、日本和中国大陆地区；AMB核心厂商主要分布在日本、德国和中国大陆地区；DPC核心厂商主要分布在中国台湾、中国大陆和日本。

据QYResearch调研团队最新报告“全球陶瓷基板市场报告2023-2029”显示，2029年全球陶瓷基板市场规模将达到41.5亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为18.2%。

图. 陶瓷基板，全球市场总体规模，预计2029年达到41.5亿美元

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球陶瓷基板市场研究报告2023-2029.

图. 陶瓷基板，全球市场主要厂商排名

陶瓷基板，全球市场主要厂商排名

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球陶瓷基板市场研究报告2023-2029.

AMB陶瓷基板核心厂商主要是罗杰斯、富乐华、电化Denka、贺利氏和比亚迪等，DBC方面核心厂商主要是罗杰斯、富乐华、NGK Electronics Devices、合肥圣达和比亚迪等，DPC核心厂商主要是同欣電子，DBA方面主要是三菱综合材料、同和、电化Denka等

本文作者

	杨军平 –本文主要分析师
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	杨先生，具有9年行业研究经验，专注于半导体产业链相关领域的研究，包括半导体设备及零部件、半导体材料、集成电路、功率器件等。部分研究课题如CMP抛光耗材、IC载板、陶瓷基板（HTCC、LTCC、DBC、AMB、DPC、DBA）、溅射靶材、光刻胶、晶圆传输机器人、EFEM/Sorter、晶圆加热器、光刻设备、陶瓷材料、化合物半导体（SiC碳化硅、GaN氮化镓，衬底、耗材等）、功率器件（IGBT、MOSFET、二极管、SiC模块及分立器件、RF等。

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审核编辑：汤梓红