宇凡微YE09合封芯片,集成高性能32位mcu和2.4G芯片
合封芯片是指将主控芯片和外部器件合并封装的芯片，能大幅降低开发成本、采购成本、减少pcb面积等等。宇凡微YE09合封芯片，将技术领域推向新的高度。这款高度创新性的芯片融合了32位MCU和2.4G芯片，为各种应用场景提供卓越的功能和性能。
32位MCU
YE09合封芯片它的32位ARM Cortex-M0+内核以及广泛的工作电压范围（1.7V~5.5V）最高工作频率达到32MHz，拥有高达32Kbytes flash和4Kbytes SRAM存储器，同时还提供了低功耗工作模式，满足不同低功耗应用的需求。
强大的2.4G芯片
YE09合封芯片集成了2.4G芯片G350，采用DFN8/SOP8封装，符合RoHS标准。该芯片具备卓越的通信能力，可以接收和发射信号，覆盖范围达50米左右，且发射功率可调节，为遥控应用提供了灵活性和可靠性。
合封降低成本，提升竞争力
YE09合封芯片的独特之处在于将32位MCU和2.4G芯片合而为一，不仅提升了性能，还降低了企业的开发成本。这一创新带来了多重好处，包括节省pcb面积、减少工程师开发成本和采购成本。它为企业提供了竞争力的巨大优势，特别在各种远程遥控应用方面。
宇凡微YE09合封芯片适用于各种需要远程遥控的设备，如遥控玩具，遥控智能家电等等。它融合了32位MCU和2.4G芯片的强大功能，不仅推动了技术发展，还为企业降低了开发成本。如果对该芯片感兴趣，欢迎访问宇凡微官网咨询客服人员获取规格书和样品。
审核编辑：汤梓红
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
462文章
53592浏览量
459817 -
mcu
+关注
关注
147文章
18643浏览量
388266 -
封装
+关注
关注
128文章
9154浏览量
147968
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
XL2417U调试开发板 集成高性能2.4射频收发器 32位MCU USB2.0
XL2417U芯片是一款低功耗、高性能和高度集成的SoC，带有2.4G收发器。它集成了高性能
2.4G收发芯片XL2417D开发板，集成高性能2.4射频收发器 32位MCU
XL2417D芯片是一款低功耗、高性能和高度集成的SoC，带有2.4G收发器。它集成了高性能
2.4G收发芯片XL2417U，性能强大，高度集成，内置32位MCU和USB
XL2417U 是深圳市芯岭技术有限公司新推出的一款低功耗、高性能 2.4GHz 无线射频SOC芯片。集成了高性能
2.4G射频芯片XL2417D系列 内置ram核32位主控 128k/flash，8k/ram
XL2417D芯片是一款低功耗、高性能和高度集成的SoC芯片，带有2.4G收发器。它集成了
不到一块钱的带USB 2.4G收发 SOC芯片，集成2.4G射频 32位MCU
XL2417U 是一款在成本、集成度和性能方面都非常有竞争力的 2.4GHz RF SoC芯片，内置高性能
发表于 11-12 16:57
不到一块钱的带USB 2.4G收发 SOC芯片，集成2.4G射频 32位MCU
XL2417U 是一款在成本、集成度和性能方面都非常有竞争力的 2.4GHz RF SoC芯片，内置高性能
空旷实测最远能做到到近300m的2.4g射频芯片XL2417D,提供sop16脚位和ssop24两种脚位选择
XL2417D芯片是一款低功耗、高性能和高度集成的SoC，带有2.4G收发器。它集成了高性能
有2.4G收发器32位MCU和各种外围IO的XL2417D
低功耗、高性能和高度集成的SoC，带有2.4G收发器,32位MCU和各种外围IO的XL2417D芯片
芯岭技术2.4G无线收发芯片XL2417D的特征
XL2417D是深圳市芯岭技术有限公司新推出的一款高性能2.4G无线收发芯片，片内集成了2.4G收发器，32
芯岭技术2.4G收发SOC芯片 XL2417D，集成高性能2.4GHz射频收发器、32位MCU
XL2417D芯片是一款低功耗、高性能和高度集成的2.4G SoC芯片，带有蓝牙5.2BLE和2.4G
2.4G芯片DFN封装的作用是什么
No-lead，双扁平无引脚）封装作为集成电路封装技术的一种，因其独特的结构和性能优势，被广泛应用于2.4G芯片中。以下是DFN封装在2.4G
PHY6235—蓝牙低功耗和专有2.4G应用的系统级芯片（SoC）
PHY6235是一款用于蓝牙低功耗和专有2.4G应用的系统级芯片（SoC）。它采用高性能、低功耗的32位RISC-V MCU，配备8KB保持
发表于 03-05 01:09
工商网监
评论