上海泰矽微宣布完成新一轮数千万人民币战略融资

近日，中国领先的模数混合车规芯片厂商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布完成新一轮数千万人民币战略融资，本轮战略投资方为A股上市公司常州星宇车灯股份有限公司（以下简称“星宇股份”）。此前双方均已发布意向合作书签署并持续性进行相关项目合作。

泰矽微成立于2019年9月，经过4年的快速发展，已形成6大系列产品线，8颗芯片已通过AEC-Q100认证，已通过车规功能安全流程认证并获ISO26262 ASILD功能安全认证证书。车规触控芯片领域，公司已发展成为国内龙头企业，获得近百个项目的定点和订单。公司近期发布的氛围灯SoC芯片，凭借产品的高可靠性和高性价比，也已快速获得多家整车厂定点和众多头部汽车零部件厂商的战略合作，累计意向订单非常可观。泰矽微氛围灯产品线，作为为数极少的此类***，将会较大程度地促进氛围灯***供给生态的健康发展，结合泰矽微独具特色的人机交互芯片及解决方案，将会成为推动汽车氛围灯行业发展与创新的中坚力量，有望在未来2年内实现氛围灯芯片的全国产化供给及中国氛围灯行业的全球领先。泰矽微也将持续发布更多传感和执行类车规专用模数混合芯片，覆盖智能人机交互，整车照明，马达，电池管理及域控制器等应用，包括各类支持功能安全类（ISO26262）芯片，加速实现泰矽微单车累计百颗芯片应用的“百颗计划”。

泰矽微董事长熊海峰表示：“星宇股份是继上轮泰矽微战略投资方科博达后的又一汽车照明及执行器类股东，是该类市场的知名行业龙头企业。在当前极具挑战的宏观环境下，星宇股份的入股将会更有利于泰矽微抓住新能源汽车发展带来的***红利，快速成为国产汽车芯片的主要供应商和平台型芯片企业。”

本轮投资方，星宇股份副总经理、研究院院长林树栋先生表示：“星宇股份历经三十年的发展，在汽车智能照明和电子领域有着深厚的产品和技术积累，良好的市场客户基础和强大的垂直一体化制造能力；泰矽微专注于汽车智能化领域的车规芯片研发多年，已取得显著成效，我们相信泰矽微在战略层面和业务层面与星宇股份有很强的互补性，在未来汽车智能化相关产品从设计到制造领域有很大的共同发展空间，相信对泰矽微的战略投资与战略合作必将为双方带来更大的发展机遇，我们期待加强双方跨领域的融合合作，结合各自的优势和资源，共同探索前沿技术，在业界形成持续领先的竞争力，一起为更多消费者带来更好的产品和服务”

审核编辑：彭菁