SMT贴片在生产中的每一个环节都是严格把控的,对SMT加工车间的湿度控制也是相当严格的,车间的湿度是影响焊接质量的一个关键因素,生产车间的湿度控制不当会直接影响到产品质量,损耗电子产品的组件,严重的将会导致整个PCBA板报废。那么,smt车间湿度标准有哪些要求?接下来深圳捷多邦带大家详细了解一下smt车间湿度标准。
SMT车间湿度标准为45±15%相对湿度。SMT生产车间湿度过高会出现许多严重问题,如坍塌:焊膏接受过多的水并在回流期间引起桥接;焊球(或“爆米花”):焊膏中吸水过多,导致聚结不良;放气:在地面支架下,特别是BGA下,水分过多,会导致压力增大。SMT生产车间湿度过低的话会让助焊剂蒸发太快,导致焊膏变干。反过来就会造成模板释放不良和焊点缺陷不足。
SMT知识拓展:
SMT车间最佳温度为25±3摄氏度。随着高温降低,焊膏粘度降低,可能会导致许多问题,如:糊状涂抹和塌陷。温度太低,焊膏粘度可能会增加,导致不良的打印行为,如:放和滚动,以及打印空洞等。
以上便是smt车间湿度标准相关知识介绍,更多SMT相关知识可登录深圳捷多邦了解。
审核编辑:汤梓红
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