smt的车间湿度标准有哪些要求？
SMT贴片在生产中的每一个环节都是严格把控的，对SMT加工车间的湿度控制也是相当严格的，车间的湿度是影响焊接质量的一个关键因素，生产车间的湿度控制不当会直接影响到产品质量，损耗电子产品的组件，严重的将会导致整个PCBA板报废。那么，smt车间湿度标准有哪些要求？接下来深圳捷多邦带大家详细了解一下smt车间湿度标准。
SMT车间湿度标准为45±15%相对湿度。SMT生产车间湿度过高会出现许多严重问题，如坍塌：焊膏接受过多的水并在回流期间引起桥接；焊球（或“爆米花”）：焊膏中吸水过多，导致聚结不良；放气：在地面支架下，特别是BGA下，水分过多，会导致压力增大。SMT生产车间湿度过低的话会让助焊剂蒸发太快，导致焊膏变干。反过来就会造成模板释放不良和焊点缺陷不足。
SMT知识拓展：
SMT车间最佳温度为25±3摄氏度。随着高温降低，焊膏粘度降低，可能会导致许多问题，如：糊状涂抹和塌陷。温度太低，焊膏粘度可能会增加，导致不良的打印行为，如：放和滚动，以及打印空洞等。
以上便是smt车间湿度标准相关知识介绍，更多SMT相关知识可登录深圳捷多邦了解。
审核编辑：汤梓红
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