线路板中的smt的锡膏主要成分

当我们PCB制作完成后，就是进入SMT贴装的环节啦，在进行SMT贴片的时候，我们会使用到锡膏，锡膏的种类也有不同，经常接触三种膏剂，分别是锡膏、焊锡膏和助焊膏。三种膏剂从名字上听都差不多，但是从专业一点的角度上看的话就会由很大的不同，今天就让深圳捷多邦小编来跟大家详细的讲解一下吧。

首先我们要先了解，smt的锡膏主要成分是什么。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

其实从某个方面来说，锡膏、焊锡膏和焊膏是同一种东西，也就是锡膏，只是叫法不同，英文为solder paste。但是却有很多人会把焊锡膏与助焊膏当成一种产品，其实并不是的

其实单单从外观上就能够看得出来有区别的，助焊剂可分为固体、液体和气体，焊锡行业中常见的、人们常提及到的助焊剂为液态，而所说的助焊膏和锡膏则为膏状的，助焊膏颜色有透明的与有偏黄的，锡膏则为灰色或偏黑的颜色。

焊锡膏就是锡膏。其主要成分是金属合金粉组成的膏状物体。而助焊膏则不同，主要是起一个助焊的作用，它的主要成分是松香、活性剂和溶剂等。锡膏在制作过程中会加入一定比例的助焊膏。

锡膏的作用：合金粉末；完成电子元件与电路板之间的机械和电气连接。

那重点来了，smt的锡膏主要成分跟作用，小编给大家整理了一下

助焊剂的主要成份及其作用：

A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；

B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；

C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；

D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；

助焊膏的作用：

1、锡粉颗粒的载体，提供合适的流变性和湿强度，有利于热量传递到焊接区，降低焊料的表面张力，防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化。

2、去处焊接表面及锡粉颗粒的氧化层，在焊接点表面形成保护层和安全的残留物层。

3、助焊膏配比，可任意配比各类焊锡粉（锡、银、铜、铋、铅），也能配比高、中、低温焊锡粉（100-260）℃。配比成锡膏后，具有良好的可焊性，持续印刷性、残留物较少等优点。

综上来说锡膏，焊锡膏，和助焊膏其实说的是两种产品——锡膏和助焊膏。辨别三者也很简单，从外观颜色上即可分辨出助焊膏与锡膏，助焊膏是偏黄色的，锡膏会发灰或黑色的。这是因为锡膏里加了锡粉的成分，而助焊膏只是单纯的膏体起到一定的助焊作用。

助焊剂和助焊膏都是起到辅助焊接作用，另外还有去除表面氧化物，焊接作业中阻止氧化的作用；降低材质表面张力，从而提高焊接质量，使润湿性能明显得到提升的作用。锡膏就像是焊接之间的介质，其主要作用是焊接电子元器件的，它可以直接将不同元器件直接焊接起来，就像搭起一座桥梁一样。

以上就是smt的锡膏主要成分的相关内容了，同时也跟大家说了不同的锡膏的区别与联系了，希望本文可以为您在了解SMT贴片工艺的过程中提供一些参考。

审核编辑 黄宇