半导体产业网获悉:8月26日,晶能微电子拟与钱江摩托(SZ.000913)签署协议,投资1.23亿元收购后者持有的浙江益中封装技术有限公司100%股权。益中封装业务已稳定运行10年,主做单管先进封装,年产能3.6亿只 ,近5年持续盈利。
收购完成后,晶能微电子产品版图实现对壳封模块、塑封模块和单管产品的全覆盖。此外,晶能会持续增加投资,将现有产线逐步升级为工业级产品线,并新建车规级产品线,以增加市场竞争力,更好、更快地满足客户需求。
晶能微电子与钱江摩托的实际控制人同为李书福先生。本次关联交易严格遵守关联董事回避制度,履行了法定程序,符合《公司法》、《证券法》等相关规定。
资料显示,晶能微电子是吉利孵化的功率半导体公司,聚焦于Si IGBT和SiC MOS的研制与创新,发挥“芯片设计+模块制造+车规认证”的综合能力,为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船舶等客户提供功率解决方案。日前,晶能微电子宣布设计开发的两款FRD产品流片成功,完成四款车规级功率器件的设计。
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原文标题:1.23亿,吉利旗下晶能微电子收购益中封装
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