半导体失效分析
半导体失效分析——保障电子设备可靠性的重要一环
随着电子科技的不断发展,电子设备已成为人们生活和工作不可或缺的一部分,而半导体也是电子设备中最基本的组成部分之一。其作用是将电能转化为一定的电信号,为电子器件的工作提供基本功能。因此,保障半导体的可靠性也显得尤为重要,其中半导体失效分析便是保障半导体可靠性的一项重要工作。
什么是半导体失效?
半导体失效指的是半导体电子器件在使用过程中出现功能异常,甚至彻底无法使用的情况,其原因可以是材料质量不良、制造工艺不当、使用环境恶劣等多种因素。
常见的半导体失效形式有哪些?
半导体失效形式主要包括以下几种:
(1)器件功率损失增加
(2)尺寸增大或变形
(3)器件漏电流增加
(4)器件击穿或烧毁
(5)器件输出波形异常
(6)器件损坏等
如何进行半导体失效分析?
半导体失效分析是一个复杂的过程,需要有专业的设备和专业的技术人员来完成。具体的分析过程主要包括以下几个方面:
(1)失效器件的外观分析:通过观察失效器件的外观来判断是否有物理损伤,如是否有划痕、裂纹等。
(2)器件参数测试:对失效器件进行参数测试,如静态参数测试、动态参数测试等,以确定器件是否存在电性故障。
(3)元器件内部分析:通过元器件内部的结构、材料、工艺等多方面分析,确定造成故障的具体原因。
(4)失效模拟:通过模拟出故障的损坏模式和原因,并且重复模拟以确认故障是否属实。
(5)提出改进方案:根据失效分析结果确定故障的根本原因,并考虑对应的改进方案。
半导体失效分析的意义和应用
半导体失效分析是保障半导体可靠性的重要环节,其意义在于:
(1)了解故障的原因,避免类似故障再次出现。
(2)提高半导体工艺和测试技术的水平。
(3)为改进设计和制造提供依据和参考。
(4)合理配置配件和备件。
半导体失效分析在实际中的应用非常广泛,主要应用于电子设备制造领域、电子元器件质量控制领域等,特别是在重要场合,如航空航天、军事设备、医疗设备等领域,更是必不可少的一项工作。
综上所述,半导体失效分析是保障半导体可靠性的重要一环,必须要重视。通过分析半导体失效的原因,提出改进方案,达到提高电子器件可靠性和稳定性的目的。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
相关推荐
台积电的 Suk Lee 发表了题为“摩尔定律和半导体行业的第四个时代”的主题演讲。Suk Lee表示,任何试图从半导体行业传奇而动荡的历史中发掘出一些意义的事情都会引起我的注意。正如台积电所解释
发表于 03-27 16:17
“前言半导体产品老化是一个自然现象,在电子应用中,基于环境、自然等因素,半导体在经过一段时间连续工作之后,其功能会逐渐丧失,这被称为功能失效。半导体功能
发表于 03-05 08:23
•190次阅读
前言 半导体产品老化是一个自然现象,在电子应用中,基于环境、自然等因素,半导体在经过一段时间连续工作之后,其功能会逐渐丧失,这被称为功能失效。半导体功能
发表于 02-28 14:21
•690次阅读
胜科纳米(苏州)股份有限公司(以下简称“胜科纳米”)作为一家半导体检测分析厂商,近日在科创板上市的申请获得了上交所的受理,并已回复审核问询函。据上交所发行上市审核官网显示,胜科纳米主要的服务内容包括失效
发表于 02-02 15:52
•667次阅读
据麦姆斯咨询报道,近日,苏州凌光红外科技有限公司(以下简称“凌光红外”)顺利完成数千万元的A轮融资。
发表于 01-26 09:27
•439次阅读
。它们主要包括晶体管(三极管)、存储单元、二极管、电阻、连线、引脚等。
随着电子产品越来越“小而精,微薄”,半导体芯片和器件尺寸也日益微小,越来越微细,因此对于分析微纳芯片结构的精度要求也越来越高,在芯片
发表于 01-02 17:08
▼关注公众号:工程师看海▼ 失效分析一直伴随着整个芯片产业链,复杂的产业链中任意一环出现问题都会带来芯片的失效问题。芯片从工艺到应用都会面临各种失效风险,笔者平时也会参与到
发表于 12-20 08:41
•731次阅读
在日常的电源设计中,半导体开关器件的雪崩能力、VDS电压降额设计是工程师不得不面对的问题,本文旨在分析半导体器件击穿原理、失效机制,以及在设计应用中注意事项。
发表于 09-19 11:44
•3292次阅读
失效分析(FA)是根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出
发表于 09-06 10:28
•1461次阅读
芯片失效分析方法 芯片失效原因分析 随着电子制造技术的发展,各种芯片被广泛应用于各种工业生产和家庭电器中。然而,在使用过程中,芯片的失效是
发表于 08-29 16:29
•3145次阅读
] 了解不同类型的半导体封装(第二部分)中,我们探讨了不同类型的半导体封装。本篇文章将详细阐述半导体封装设计工艺的各个阶段,并介绍确保封装能够发挥半导体高质量互连平台作用的不同
发表于 08-07 10:06
•399次阅读
本文通过对典型案例的介绍,分析了键合工艺不当,以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工艺参数以及封装环境因素影响的分析,以及对各种失效模式总结,阐述了键合工艺不当及封装不
发表于 07-26 11:23
•1032次阅读
来源:半导体芯科技编译 安全边缘平台结合了先进的数据分析解决方案和优化测试流程。 泰瑞达推出了Teradyne Archimedes分析解决方案,这是一种开放式架构,可为半导体测试带来
发表于 07-20 18:00
•385次阅读
背景 随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整,工业化和信息化的深度融合,中国半导体市场展现出强劲发展势头,半导体产业已成为国民经济的基础性支撑产业。半导体器件产品主要包括电容、电阻、电感
发表于 06-25 17:11
•1316次阅读
通过实际经验及测试发现,导致制冷片失效的原因主要有以下4个方面:1、热应力:失效机理:半导体致冷器工作时一面吸热、一面放热,两面工作在不同的温度上。因为半导体材料和其他部件(导铜和瓷片
发表于 04-28 17:54
•3160次阅读
评论