透射电镜TEM测试原理及过程

透射电子显微镜（Transmission Electron Microscope, 简称TEM），是一种把经加速和聚集的电子束透射到非常薄的样品上，电子与样品中的原子碰撞而改变方向，从而产生立体角散射。散射角的大小与样品的密度、厚度等相关，因此可以形成明暗不同的影像，影像在放大、聚焦后在成像器件（如荧光屏，胶片以及感光耦合组件）上显示出来的显微镜。

透射电镜TEM原理

博仕检测工程师对客户指定样品区域内定点制备高质量的透射电子显微镜(TEM) 样品

聚焦离子束FIB制备TEM样品的基本流程如下：

1. Platinum deposition：用电子束或离子束辅助沉积的方法在待制备TEM试样的表面蒸镀Pt保护覆层，以避免最终的TEM试样受到Ga离子束导致的辐照损伤；

2. Bulk-out：在带制备的TEM试样两侧用较大的例子束流快速挖取“V”型凹坑；

3. U-cut：在步骤（2）中切取出的TEM薄片上切除薄片的两端和底部；

4. Lift-out：用显微操控针将TEM试样从块状基体移出，试样与针之间用蒸镀Pt方式粘结；

5. Mount on Cu half-grid：用显微操控针将移出的TEM薄片转移并粘接在预先准备好的TEM支架上；

6. Final milling：用较小利息束流对TEM薄片进一步减薄，直至厚度约约100 nm。

FIB制备TEM样品过程:

TEM样品制备过程

博仕检测透射电镜TEM测试案例分享：

玻璃表面的多镀层结构：

玻璃表面的多镀层结构-TEM测试

不同晶格结构的高分辨图像HRTEM：

不同晶格结构的高分辨图像

单晶氧化锌电子衍射图

锆镍铜合金电子衍射图

TEM mapping效果图 广东博仕检测

球差电镜TEM 高分辨效果图- 广东博仕检测

审核编辑 黄宇