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1.23亿,吉利旗下晶能微电子,收购益中封装

今日半导体 来源:今日半导体 2023-08-28 16:21 次阅读
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1.23亿,吉利旗下晶能微电子,收购益中封装

8月26日,晶能官微公布,拟与钱江摩托签署协议,投资1.23亿元收购后者持有的浙江益中封装技术有限公司100%股权。益中封装业务已稳定运行10年,主做单管先进封装,年产能3.6亿只 ,近5年持续盈利。

收购完成后,晶能产品版图实现对壳封模块、塑封模块和单管产品的全覆盖。此外,晶能会持续增加投资,将现有产线逐步升级为工业级产品线,并新建车规级产品线,以增加市场竞争力,更好、更快地满足客户需求。

晶能微电子与钱江摩托的实际控制人同为李书福先生。本次关联交易严格遵守关联董事回避制度,履行了法定程序,符合《公司法》、《证券法》等相关规定。

2 封顶大吉!又一半导体项目最新进展,新建20余条第三代半导体、封装测试等产线

据渭滨宣传消息,近日,姜谭经开区电子新材料产业园项目研发大楼主体结构封顶,标志着项目进入二次结构、装饰装修阶段。

电子新材料产业园项目是市、区重点项目,总占地面积88亩,计划建设10万平方米生产厂房及技术研发大楼等辅助设施,新建20余条第三代半导体材料应用、封装测试等生产线。主要生产半导体氮化镓、碳化硅、砷化镓等晶圆、芯片以及相关半导体智能科技应用产品,在5G通信、航空航天、物联网等诸多重要领域有广泛的应用前景。

项目建成后,预计实现年产值达30亿元,未来5年总体拉动产值规模将突破100亿元。同时将进一步完善全区电子信息上下游产业链条,带动传感器、微电子等相关产业发展。

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原文标题:1.23亿,吉利旗下晶能微电子,收购益中封装

文章出处:【微信号:today_semicon,微信公众号:今日半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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