pcb封装是什么意思？

pcb封装是什么意思？

PCB封装，也叫做芯片封装，是指将微电子元器件（如芯片、晶体管、集成电路等）或其他电子部件（如电阻、电容、电感等）与导线连接及保护等工作，在小型塑料包装中封装成为一种新型电子元器件的制程。 PCB封装是电子制造工艺流程中至关重要的一项环节，因为芯片需要在封装后才能被SMT设备进行贴片和焊接，最终成为完整的电路板。

PCB封装主要包括印刷电路板的贴片型，COB封装、Blob封装、组装工序和测试和包装工序等多个方面。以下从每个方面详细阐述。

1. 印刷电路板的贴片型

印刷电路板的贴片型是一种基于表面贴装技术的封装方式，它的基本思路是在印刷电路板上涂上一层焊膏，然后将元件通过贴片机按照预定的位置粘贴到电路板上，最后经过一次高温回流焊接将元件固定在电路板上。

因为表面贴装技术的使用，这种封装方式能够实现高集成度、高密度和高可靠性等优势，广泛应用于手机、电脑、数码相机、MP3等消费电子产品中。

2. COB封装

COB，即Chip on Board，是将芯片挂接在电路板上，然后用金线或链路连接芯片与电路板，最后再通过封装保护芯片和金线，这种方式被称为COB封装。

COB封装可应用于各种类型的芯片，如模拟、数字和微处理器等。因为COB封装的特性可以达到高密度、高效率和低成本，所以它非常适合于低、中、高档次的计算机、通讯和买卖机等消费电子产品。

3. Blob封装

Blob封装是芯片封装基本的技术之一，它是将芯片始化、接线、封装技术集于一身的一种封装技术。该技术在本质上与COB封装非常相似。

Blob封装通常用于处理体积较小的芯片，例如晶振和晶体等，辅以高精度和高速度的加工工艺，可以达到精度、效率和成本平衡的好处。

4. 组装工序

在电子制造流程中，组装工序可以分为插件法和热挤压法。

插件法是指将电子零部件按照预定的位置插入到已经印刷好电路路径的电路板上，一步一步完成贴片工作，最终组装成为产品。

热挤压法则是进行高压、高温的模塑，并将已经挂上芯片的线路板以封装的形式整合在一起。

通过组装工序，电子元件被有效的运用到了电路板之上，使得电路板不拘泥于表层，而成为一种深入的、可以模块化组合的制程。

5. 测试和封装工序

在电子制造中，测试和封装工序是最后一个阶段，这个阶段是为了确保元器件和电路板的质量、可靠性和功效等要素符合特定的设计要求。测试和封装工序在确保成品质量的同时，也是电子信息产业竞争力的保障所在。

综上所述，PCB封装是一种非常重要的电子制造工艺流程。它以某种特定的方式将芯片与其他电子元件连接和保护起来，使得电子元器件更容易运用到电路板之上，从而成为更有实用价值的电子产品。同时，PCB封装技术的进展，也对整个电子信息产业的发展起到了极为有益的推动作用。