据台湾媒体《工商时报》报道,硅晶圆现货价格将从2023年上半年开始下跌,下半年继续下跌。由于需求不振,顾客的推迟出货要求越来越多,再加上提出新的生产能力,因此业界相关人士认为,产业的供应过剩状况将被推迟到2025年。
对硅晶圆产业需求不振的原因,业内人士指出,主要原因是家电需求不振、ic设计的报酬,各晶片厂,对于第三季度前途没有普遍保守旺季效应明显,在存储器工厂减产周期,各大晶圆厂,存储器工厂的库存持续刷新了历史最高纪录。
techcet预测说,由于半导体业界全面低迷,到2023年,整个硅晶圆的出货量将减少7%。出货量减少和晶片库存增加相结合,将缓解2023年晶片市场,特别是300毫米晶片市场的供求压力,实现供求平衡。预计到2024年,晶圆的总出货量将回升约8%。
techcep表示,排名前5位的供应商(SEH、Sumco、Global Wafers、Siltronic和SK Siltron)都发表了新的投资及扩张计划,扩张项目正在继续启动,因此生产能力将会持续增加。考虑到市场状况和长期供应合同(lta)等,计划在2025年以后进一步增加生产能力。
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