嵌入式大趴回归！2023 STM32全国巡回研讨会开放报名

时隔近两年，你心心念念的嵌入式大趴体

STM32全国巡回研讨会即将回归！

这两年，我们先人一步

布局嵌入式AI、构建端侧安全强化无线产品系列完善生态系统并发布开发者优先计划以创新韧劲，实现STM32产品组合新突破

如何通过STM32的产品和生态，拓展嵌入式创新边界，在产业生态下实现共赢？9月12日至10月27日，STM32在全国11城吹响嵌入式创新集结号！米尔邀您报名

STM32，不止于芯2023 STM32全国巡回研讨会

9月12日至10月27日，以“STM32，不止于芯” 为主题的第十六届STM32全国巡回研讨会将走进11个城市，本届研讨会为全天会议，我们将围绕STM32最新产品开展技术演讲和方案演示。

意法半导体将携手行业内合作伙伴，展示STM32在智能工业、无线连接、边缘人工智能、安全、图形用户界面等领域的产品解决方案及多样化应用实例，为工程师们提供共话交流、共同探索开放式平台，并亲身体验意法半导体产品及方案、与ST专家面对面交流，激发更多开发潜能。

今年的研讨会，您一定不虚此行，我们将为您呈现：

最新的STM32 MCU和MPU产品组合如何赋能多种应用

STM32的高性能产品线如何助力工业应用创新

• 应用于工业和安全的高性价比STM32MP13产品线

• STM32无线产品赋能工业物联解决方案

STM32无线新方案推动工业物联网产品设计

创新和服务不止于“芯”的STM32生态

• STM32Trust+STSAFE工业及物联网信息安全解决框架及方案

STM32 GUI（TouchGFX）平台以最简单的方式来提高产品的用户体验与产品价值

意法半导体边缘人工智能如何赋能嵌入式设计创新

• STM32Cube生态全方位助力并加速产品开发

研讨会安排