精密LED拆焊设备：功能特点与技术参数

精密LED拆焊设备是电子设备制造和维修中的重要工具。本文将详细介绍设备的主要功能特点，以及WDS-650型号产品的技术参数。

主要功能特点

独立三温区控温系统

设备上下温区采用热风加热，IR预热区采用进口红外镀金光管加热，升温快速，温度精确控制在±1℃。设备可从元器件顶部和PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，确保PCB板均匀受热。此外，设备采用大型IR底部预热，使整张PCB均温，防止变形，保证焊接效果。

精准光学对位系统

设备采用高清数字相机彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度。同时，设备配备了15英寸高清液晶显示器，为操作员提供清晰的视图。

多功能人性化操作系统

设备采用高清触摸屏人机界面，上部加热装置和贴装头一体化设计，配备多种规格的钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。X、Y轴和R角度采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm。

优越的安全保护功能

在焊接或拆焊完毕后，设备具有报警功能。在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改。

产品规格及技术参数

电源：Ac220v±10%,50/60hz

总功率：5200W

加热器功率：上部热风加热，最大1200W，下部热风加热，最大1200W，底部红外预热，最大4000w

PCB定位方式：V字型卡槽+万能夹具+激光定位灯快速定位

温控方式：高精度K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精度可达正负1度

电器选材：高灵敏触摸屏+温度控制模块+microcontrollers+步进驱动器

适用PCB尺寸：Max410×380mm Min 10×10 mm

适用芯片尺寸：Max70×70mm Min 1×1 mm

适用pcb厚度：0.3-5mm

对位系统：光学菱镜+高清工业相机

贴装精度：±0.01mm

测温接口：3个

贴装最大荷重：150G

锡点监控：可选配外接摄像头监控焊接过程中锡球熔化过程

相机进出：光学镜头电动进出

外形尺寸：L600×W640×H850

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审核编辑 黄宇