叶甜春：中国集成电路需要升级版的发展战略

中国半导体协会集成电路分会理事长叶甜春在4日举行的第七届芯片北京中关村ic产业论坛上发表演讲，针对“再全球化”应对“逆全球化”为主题，开拓——条中国集成电路特色创新之路。叶天春指出：当前，中国集成电路产业在危机中蕴含着巨大机遇。美国芯片法案等一系列手段正在迫使中国科学技术自主自强。如何摆脱对途径的依赖，开辟新途径，创造新生态，将成为今后工作的重点。应对反全球化的策略第一，应从依赖国际大循环的发展方式转变为依赖国内大循环。第二，引导双重循环，推动再全球化，重塑全球化体系。过去的15年是中国集成电路历史上发展最快的时期。但随着新形势为集成电路发展提供了有利时机和地理优势，又一个“黄金十年”即将到来。

10多年来，我国ic产业体系基本建立，相对完善

叶甜春首先介绍了国内集成电路产业的形势。2008 - 2022年，中国集成电路产业保持快速增长，2022年设计销售收入5156.2亿元，制造业销售收入3854.8亿元，封试销售收入2995.1亿元，三个产业的进口比例更加合理。到2022年，国内14家代表设备企业的营业收入已超过300亿元。2008年至2022年，装备业销售额将增加30.8倍。2008—2022年，集成电路材料业销售额增长8.5倍。

在过去的10年里，中国的集成电路产业重大科技专项、大型基金、科技创新版等一系列的政策引导下，发展成就，形成了相对完整的技术体系，构建产业链，产业竞争力也大幅提升与国际水平的差距大幅减少。在产品设计领域，技术力大幅提高，cpu、fpga、通信系统级芯片得到了进一步提高。在制造工艺方面，技术有了长足的进步，工艺提高了几代，已经具备了80%以上品种的产品制造技术能力。包装集成方面，中低端进入高端，传统包装规模居世界首位，先进包装规模达到国际先进水平，每项技术覆盖率90%。在装备和材料方面，实现了有备无足，形成了28纳米以上大小技术的初步整体供应支持能力，部分产品为14-7纳米。同时，培育了800多家重点中坚企业，150多家上市企业成为支撑行业发展的支柱和支柱，拥有50多万从业人才，核心创新团队达10万人。经过这几年的发展，我国已经有了开辟以自己为主的发展道路的坚实基础。

今后要从追赶战略转换为途径革新战略

面对国际挑战，叶甜春指出，新战略应建立内循环，引导双重循环，重塑国际集成电路循环体系。目前业界常说的“弥补弱点”是战术措施，无法改变战略被动，只有寻求战略变化才能掌握主动。在过去15年里从无到有形成的产业链格局之后，中国表示：“为了解决市场的产品供应问题，需要升级的发展战略。

对此，叶甜春指出：下一阶段战略是“以产品为中心，带动了行业的解决方案，系统设计、制造和装备材料产业融合发展追随者在战略上更多途径创新战略发挥中国市场崛起的优势，开辟了中国市场，全球市场新赛道形成内循环+双循环，全世界重新形成产业链。

从技术创新看，中国在现有技术途径上遇到障碍，逆向推进路径创新，为三维晶体管等新技术途径带来机遇。集成方法从平面向三维发展将成为技术发展的新途径，功能融合的趋势将开拓新的空间。设计创新，结构创新，电子设计工具智能化，硬件开源化等技术创新成为新焦点。