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一、板卡概述 本板卡系我司自主设计研发,基于Xilinx公司Zynq UltraScale+ MPSOC系列SOC XCZU19EG-FFVC1760架构,支持PCIE Gen3x16模式。其中,ARM端搭载一组64-bit DDR4,总容量达4GB,可稳定运行在2400MT/s,PL端支持两组64-bit DDR4,每组容量均为4GB,最高运行速率支持2666MT/s;板卡具有自控上电顺序,支持多种启动模式,如Nor Flash启动,EMMC启动,SD卡启动等。板卡对外支持1路USB3.0接口、1路千兆以太网接口、1路DP输出接口、2路调试串口(RS232)、2路Can接口,另有4路QSFP28接口,支持100G数据传输速率。PL端扩展1个标准FMC HPC接口,支持8路GTH接口和LA/HA/HB全定义接口。板卡设计满足工业级要求,可用于高速信号处理、车载雷达信号处理等领域。 |


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图 2:ZU19EG板卡原理框图 二、主要功能和性能 板卡功能 参数 内容 PL端 FMC 2路 FMC HPC,ASP-134486-01 每路 8路GTH,LA 定义 光纤 4路QSFP28+,可配置100G、40G以太网、Aurora、RapidIO协议 DDR4 2组 64-bit/4GB,2400MT/s PCIeGen3 x16 支持PCIe3.0协议; IO 8个3.3V IO PS端 DDR DDR4,64-bit/4GB,2400MT/s; QSPI Flash QSPI x2NorFlash,每片容量512Mb EMMC 32GB SD Card 提供16GB SD卡 CAN 2路CAN Display Port 支持DisplayPort 1.2a协议标准,仅支持对外输出 USB 1路USB3.0 网络 1路千兆以太网,RJ45接口 RS232 2路RS232调试串口 板卡尺寸 标准PCIe全高 2/3长 板卡重量 (含散热片) 板卡供电 电压:+12VDC±10%@5A 板卡功耗 60W 工作温度 Industrial -20℃到+65℃ 三、软件支持 ● PS端QSPI加载测试代码; ● PS端EMMC加载测试代码; ● PS端SD卡加载测试代码; ● PS端DDR4读写测试代码; ● PS端千兆网口收发测试代码; ● PS端RS232接口读写测试代码; ● PS端CAN接口读写测试代码; ● PS端DisplayPort接口测试代码; ● PS端USB3.0接口读写测试代码; ● PL端SPI接口的DataFlash读写测试代码; ● PL端4组 QSFP28+接口ibert模式测试代码; ● PL端的DDR读写测试代码 ● PL端PCIe Gen3 x16 XDMA接口测试软件; ● 其它GPIO信号连通性测试代码; 四、应用领域 高速信号处理, 光纤接入,加速计算 |
审核编辑 黄宇
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