0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

佰维存储持续加大芯片设计/先进封测研发投入力度

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2023-08-02 09:38 次阅读

8月1日,佰维存储发布业绩预告,公司预计2023年上半年营业收入将达到11亿- 12亿元,母方净利润损失将达到2.8亿- 3.2亿元。

佰维存储表示,2023年上半年,受世界宏观经济环境和整个行业下滑等因素的影响,市场需求明显下降,产品销售价格大幅下降,导致公司营业收入和总利润下降。

此外,在报告期间,佰维存储持续推动客户拓展渠道,销售费用同比增长。公司持续增加对芯片设计,固件设计,新产品开发及先进封测研发的投资,积极吸引行业优秀人才,使研发费用同比增加。此外,在报告期内,公司根据市场价格的变化趋势计算库存资产的折旧费。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片设计
    +关注

    关注

    15

    文章

    897

    浏览量

    54419
  • 封测
    +关注

    关注

    4

    文章

    301

    浏览量

    34856
  • 佰维存储
    +关注

    关注

    0

    文章

    89

    浏览量

    7936
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    比亚迪旗下弗迪电池将加大两轮车电池的研发投入

    2月25日,比亚迪旗下弗迪电池表示,经探讨决定,弗迪电池将把乘用车的研发成果应用到两轮车领域,加大两轮车电池的研发投入,协同各方正能量,开发出更安全的电池。
    的头像 发表于 02-26 14:46 565次阅读

    年产3.96亿颗!浙江再添先进封测项目

    近日,浙江微钛先进封测研发基地项目开工。
    的头像 发表于 02-22 10:00 853次阅读
    年产3.96亿颗!浙江再添<b class='flag-5'>先进</b><b class='flag-5'>封测</b>项目

    佰维存储晶圆级先进封测制造项目落地东莞松山湖!

    晶圆级先进封测是指利用光刻,刻蚀,电镀,PVD,CVD,CMP,Strip等前期晶片制造工程,实现凸块(Bumping),重布线(RDL),扇入(Fan-in),扇出(Fan-out),硅通孔(TSV)这样的技术可以将芯片直接封
    的头像 发表于 12-01 11:57 818次阅读

    喜讯!佰维存储惠州先进封测制造中心通过IATF16949:2016汽车行业质量管理体系认证

    一体化的经营模式,在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力,并积极布局芯片IC设计、先进
    发表于 11-13 15:15 121次阅读
    喜讯!佰维<b class='flag-5'>存储</b>惠州<b class='flag-5'>先进</b><b class='flag-5'>封测</b>制造中心通过IATF16949:2016汽车行业质量管理体系认证

    喜讯!佰维存储惠州先进封测制造中心通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证

    一体化的经营模式,在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力,并积极布局芯片IC设计、先进
    的头像 发表于 11-13 10:30 285次阅读
    喜讯!佰维<b class='flag-5'>存储</b>惠州<b class='flag-5'>先进</b><b class='flag-5'>封测</b>制造中心通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证

    欧莱新材IPO丨持续研发投入,构建核心技术壁垒

    、欧莱新材半导体集成电路靶材研发试制基地项目及补充流动资金。 持续研发投入,构建核心技术壁垒 作为国家高新技术企业,欧莱新材一直以来高度重视技术研发
    的头像 发表于 10-12 15:13 450次阅读

    12家AIoT芯片H1财报:Q2反弹拯救业绩,研发投入不减“备战”新机遇

    、汇顶科技、翱捷科技、恒玄科技、瑞芯微、乐鑫科技、中科蓝讯、炬芯科技、博通集成、北京君正、全志科技、芯海科技等12家AIoT芯片的H1财报数据发现,有超过一半的企业出现营收净利双下滑;好消息是,各家企业在Q2实现业绩反弹,并且持续加大
    的头像 发表于 09-03 00:33 2800次阅读
    12家AIoT<b class='flag-5'>芯片</b>H1财报:Q2反弹拯救业绩,<b class='flag-5'>研发</b><b class='flag-5'>投入</b>不减“备战”新机遇

    SiP China 2023 | 佰维存储:立足存储先进封测优势 迈向晶圆级封测

    发展趋势。 研发封测一体化 先进封测乃关键环节 演讲中,刘昆奇先生首先介绍了佰维存储的业务布局及先进
    的头像 发表于 08-31 12:15 364次阅读
    SiP China 2023 | 佰维<b class='flag-5'>存储</b>:立足<b class='flag-5'>存储</b>器<b class='flag-5'>先进</b><b class='flag-5'>封测</b>优势 迈向晶圆级<b class='flag-5'>封测</b>

    SiP China 2023 | 佰维存储:立足存储先进封测优势 迈向晶圆级封测

    。     研发封测一体化 先进封测乃关键环节 演讲中,刘昆奇先生首先介绍了佰维存储的业务布局及先进
    发表于 08-30 17:43 257次阅读
    SiP China 2023 | 佰维<b class='flag-5'>存储</b>:立足<b class='flag-5'>存储</b>器<b class='flag-5'>先进</b><b class='flag-5'>封测</b>优势 迈向晶圆级<b class='flag-5'>封测</b>

    台积电凭藉CoWoS占据先进封装市场,传统封测厂商如何应战?

    随着芯片制造持续往更小的制程节点迈进,晶圆代工厂利用先进封装技术直接封装晶片的模式乃应运而生。不过,此模式也意味著晶圆代工厂将攫取传统封测厂的部分业务,所以自从台积电于 2011 年宣
    的头像 发表于 08-23 16:33 659次阅读
    台积电凭藉CoWoS占据<b class='flag-5'>先进</b>封装市场,传统<b class='flag-5'>封测</b>厂商如何应战?

    台积电:将继续深耕中国台湾研发创新

    台积电的公司持续加大研发力度,专注于技术开发,制造技术效率和功率优化大幅度推进,在业界最先进的晶体管技术,提供下一代半导体技术创新为推进连接世界的一个崭新的研究开发基地”。今后,台湾公
    的头像 发表于 08-09 10:29 547次阅读

    佰维存储定增募资不超45亿元,扩大封测产能提升竞争力

    佰维存储认为,公司不仅在存储芯片封测试领域有雄厚的积累,而且已经建立了完整国际化的先进封测
    的头像 发表于 07-20 11:09 419次阅读

    半导体先进封测需求强劲,踏浪前行!

    封测行业能否提升产业价值、取得重大突破的关键。从长期来看,国内半导体产业正处于快速发展期,芯片设计公司和晶圆代工厂的增加将带动本地封测需求。先进芯片
    的头像 发表于 07-03 15:17 522次阅读
    半导体<b class='flag-5'>先进</b><b class='flag-5'>封测</b>需求强劲,踏浪前行!

    日月光:台湾先进封测将赴欧美设厂

    封测大厂日月光投控公布最新2022年报,指半导体供应链“逆全球化”成为新常态,封测厂将随着台湾晶圆厂赴欧美设厂,供当地生产先进制程芯片,维持台湾封测
    的头像 发表于 06-12 11:32 682次阅读

    中国电源管理芯片上市企业研发投入占比超10%,上海贝岭产品品类持续增加

    本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起。 从研发投入来看,我国电源管理芯片上市企业重视研发
    发表于 06-09 14:52