传标准款iPhone 15售价将不涨反降；vivo 推出 6nm 自研影像芯片 V3

热点新闻

1、传标准款iPhone 15售价将不涨反降

近日，有关苹果iPhone 15系列“涨”声响起的爆料频频传出。据英国巴克莱银行分析师Tim Long的预测说法，iPhone 15 系列的四款机型之中，仅有两款高端旗舰的Pro系列，售价会比前代提高100美元至200美元内。至于双镜头的iPhone 15、iPhone 15 Plus 这两款机型则仍会维持跟前代一致的价格不变，前者价格为799美元起，后者价格则为899美元起。

值得注意的是，针对平价版双镜头iPhone 15 两款机型的上市价格，外媒 Macworld则是持不同的看法指出，为了加大与高端旗舰版iPhone 15 Pro 机型的差异化，以及去年推出iPhone 14 Plus 的销量不如预期等考量，苹果在面向平价版iPhone 15 机型方面，或有可能改为采用“不涨反降”的罕见举措，预测降价幅度有可能比前代便宜50美元。

产业动态

2、vivo 推出 6nm 自研影像芯片 V3，安卓首发 4K 电影人像视频

vivo正式推出全新自研影像芯片 V3。据介绍，V3 首次采用 6nm 制程工艺，能效较上代提升了 30%。全新设计的多并发 AI 感知-ISP 架构和第二代FIT 互联系统，降低功耗并显著提升了算法效果；同时能够灵活切换算法的部署方式，做到 V 芯片和 SoC 的无缝衔接。

在 V3 芯片的加持下，vivo 还推出安卓首发的 4K 电影人像视频，号称能够实现电影级焦外散景虚化、电影级肤质优化和色彩处理；并且还首次实现了安卓平台 4K 级的拍后编辑功能，用户可以先拍摄，然后在相册中无损调整虚化和焦点位置，实现如电影大师级别的切焦运镜。

3、传三星3纳米工艺平台第三款产品投片

据外媒报道，尽管受NAND和DRAM市场拖累，三星电子业绩暴跌，但该公司已开始生产其第三个3nm芯片设计，产量稳定。根据该公司二季度报告，当季三星营收大幅下降，同比下降22%至469.15亿美元，三星半导体部门（包括内存、SoC和代工业务）的营收下降至298.6亿美元，同比下降48%，业务亏损34亿美元。

虽然三星预计下半年内存需求将恢复，但该公司预计将进一步减产以支撑内存价格。作为三星收益报告的一部分，该公司还透露其第三款3nm(GAAFET)芯片已开始生产：“得益于3nm工艺的稳定，我们的第三款GAA产品的量产工作进展顺利，我们正在根据GAA的量产经验按计划开发3nm的改进工艺。”

4、LGD进入苹果Micro OLED供应链 打破索尼独供局面

7月31日，供应链消息人士透露，LG Display已经进入Vision Pro硅基OLED（Micro OLED）供应链，打破了索尼独供的局面。

此次LG Display成为苹果Vision Pro硅基OLED供应商只是刚刚开始。随着其他厂商陆续突破Micro OLED技术瓶颈，三星显示等都有机会进入Vision Pro硅基OLED供应链。届时，索尼在苹果Vision Pro硅基OLED供应链体系中的地位将逐步降低，硅基OLED成本也有机会下探。

5、传鸿海将投资160亿卢比，在印度泰米尔纳德邦新建电子元件工厂

据报道，一位印度政府知情人士表示，鸿海子公司工业富联将与印度泰米尔纳德邦签署投资协议，计划投资160亿卢比（约合13.9亿元人民币）建设一座电子元件工厂。新工厂将创造6000个工作岗位。消息人士称，新工厂选址于该州首府钦奈的一个园区，目前鸿海在这里已经有一个庞大的园区，主要用于苹果iPhone手机的组装，拥有多达3.5万名员工。

此前报道，鸿海子公司FII正在与泰米尔纳德邦就投资事宜进行谈判，目标是2024年建成该工厂。工业富联目前生产电子设备、云服务设施和工业机器人，目前尚不清楚新工厂将专为iPhone生产零件，亦或是也为其它公司生产零部件。

新品技术

6、歌尔光学发布全新 VR Pancake 模组，适配 4K Micro-OLED 屏幕

歌尔光学发布全新 VR Pancake 模组和AR-HUD PGU 模组，助力搭载产品实现更清晰、更优异的显示效果。

目前，Pancake已成为 VR 头显实现轻薄化的主要光学方案，本次歌尔推出全新的 VR Pancake 显示模组星际 C31，采用 2 片式镜片设计和曲贴胶合技术，官方称，对比主流 LCD Pancake 模组，在保证 95°FOV 的前提下，PPD（像素密度）提高 85%，MTF（清晰度）提升 20%，杂散光降低 25%，适配 4K Micro-OLED 屏幕，使显示效果更加清晰细腻。

7、极海首款电机控制专用微控制器APM32F035，助力用户产品快速迭代焕新

极海宣布正式推出首款高性能、高可靠性、高性价比的电机控制专用芯片—APM32F035系列MCU，覆盖多种电机应用。

APM32F035作为一款32位FoC矢量控制MCU，内置Vector Computer多种专用数学运算加速器，提供整套FoC控制算法支持。该款新品具有优异的高效运算与处理速度，丰富的模拟与连接特性赋予电机更多的新功能属性，有效提升电机驱动性能并降低用户产品运行成本，助力国内电机企业全面迈入“IE3高效时代”。

投融资

8、探维科技完成超亿元A+轮融资，加速激光雷达量产上车

近期，探维科技宣布完成超亿元A+轮融资，由基石创投、禾创致远（苏州元禾旗下基金）领投，国信弘盛、物产中大投资跟投。本轮融资完成后，探维科技将进一步加大核心产品的技术研发，面向智驾多元化场景，加速车载激光雷达的量产应用。据悉，至此，探维科技已完成4轮融资，募资总规模达到数亿元。

探维科技成立于2017年，核心团队起源于清华大学精仪系国家重点实验室，2008年即开始从事激光雷达方向的技术研发。该公司致力于提供高性能、低成本、易量产的车规级固态激光雷达产品，可用于从商用车到乘用车的自动驾驶及ADAS各类场景，为智能汽车提供全方位、更准确的感知保障。探维科技总部和研发中心位于北京，在成都落地电子研发中心，2021年底在苏州落地车规级产线。

9、CIS图像传感器企业弘图半导体完成新一轮股权融资

近日，北京弘图半导体有限公司完成新一轮股权融资，由亦庄创投领投，石溪资本、欣柯资本、燕创资本等多家机构跟投。据悉，弘图半导体本轮融资将主要用于新产品的研发投入、运营资金及购置相关设备。

弘图半导体成立于2022年，总部位于北京，专注于新智能时代的CMOS图像传感器芯片设计平台，旨在打造高性能、高品质、具有拓展性的产品，推动CIS芯片的技术变革、新应用场景和产业链升级的创新未来。

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