5.3亿美元！美国公司拟在印度新建PCB厂

据外媒近日报道，美国Global HDI PCB Manufacturing Inc.计划在七年内向印度奥里萨邦投资436亿卢比(5.3亿美元)，建立HDI PCB制造工厂。

奥里萨邦代表团上周五在美国会见了该公司的发起人、英特尔前高管PR Patel先生，讨论了在奥里萨邦投资的好处，包括自然资源、激励措施和有利的投资环境。Patel向奥里萨邦代表团提交了投资意向书。

Patel的团队很快将前往奥里萨邦进行现场考察。这项投资预计将创造3,500个工作岗位，并促进半导体生态系统的发展。

此外，印度奥里萨邦政府代表团来访美国期间，几家大型IT和半导体跨国公司在讨论时表达了投资奥里萨邦的意向，奥里萨邦有望成为全球IT和半导体热点地。

代表团与来自IT、半导体设计和自动化、专业服务、AI/ML和5G等领域的硅谷顶尖行业领袖进行了一对一的互动。比如专业的EDA服务商Cadence Design Systems、法律服务提供商Integreon、5G网络公司Celona.io、芯片设计公司eFabless Corporation等参与了会议讨论，代表团还与大型IT跨国公司Cognizant Technology Solutions(CTS)进行了互动。

总的来说，代表团与硅谷行业领袖的讨论和互动，旨在制定战略决策和倡议，以加强奥里萨邦半导体和先进科技领域的发展。