硅晶圆出货量触底？SEMI：Q2出货环比增2%

集微网消息，国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，经过两个季度的连续下降后，硅晶圆出货量在2023年第二季度环比增长2.0%，达到33.31亿平方英寸。呈现景气周期寒冬回暖迹象，其中12英寸硅片出货量保持增长势头。

然而，经过两个季度的连续下降后，这一数字同比2022年第二季度的37.04亿平方英寸的硅出货量仍下降了10.1%。

但这表明市场出现拐点，2023年第三季度出货量将出现季节性增长，这是否会导致芯片市场连续增长取决于平均售价和晶圆厂的晶圆吞吐量。

据电子时报报道，根据环球晶（SAS-GlobalWafer）等半导体企业的观察，复苏仍不太稳固。

环球晶董事长徐秀兰表示，继第一季度创下历史新高后，其第二季度销售额可能会保持稳定。

但由于宏观经济状况依然疲软，客户继续调整库存，乐观情绪中略带保守。她预计第三季度将面临“一点压力”，但很可能与第二季度持平，第四季度销售将趋于稳定。

徐秀兰称，今年下半年是否会比上半年好还不确定，但2023年全年销量会比去年有所增长，2024年肯定会比2023年有更强劲的增长。

SEMI SMG董事长兼晶圆供应商Okmetic Oy首席商务官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“半导体行业继续应对各个细分市场的库存过剩问题，这使得晶圆厂必须在满负荷运转的情况下运转。”

“因此，硅晶圆出货量落后于2022年的峰值。第二季度晶圆出货量环比保持稳定，其中300mm（12英寸）晶圆在所有晶圆尺寸中均呈现季度增长。”