2023最大IPO 华虹半导体拟在上科创板募资212亿

华虹半导体拟在上科创板募资212亿，其中125亿将用于12英寸晶圆生产线的扩产。此次募资大基金二期认购30亿元，我国半导体产业链不断完善，半导体产业国产化进程不断加速。

7月24日，华虹半导体有限公司(以下简称为华虹半导体)向上交所正式提交《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》。

公告中称，华虹半导体此次拟以52元每股的价格发行40775万股，占发行后公司总股本的比例为23.76%。按照此次拟定的发行价格，华虹半导体此次募集资金总额为212.03亿元，将成为年内募资规模最大的IPO。

靠特色工艺年入百亿

根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业排名中，华虹半导体位居晶圆代工企业全球第六位、中国大陆晶圆代工企业第二位，同时也是大陆最大的特色工艺晶圆代工企业。

在晶圆代工企业中华虹半导体经常与中芯国际一起被称为“中国半导体双雄”。不过与国内龙头大哥中芯国际集中在逻辑工艺不同，华虹半导体更注重于在特色工艺上深耕。

简单来说，逻辑工艺主要侧重于不断缩小芯片尺寸，以此为代表的除了中芯国际，还有台积电、三星等等，这些晶圆代工企业都在追求5nm、3nm的先进制程工艺。

而特色工艺则更多的是在成熟制程上寻找机会，通过多样的工艺平台实现丰富的产品种类，从而满足更多的需求。具体产品类别包括图像传感器、功率器件、电源管理芯片、射频器件、嵌入式存储器等。

华虹半导体立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

营收构成

根据TrendForce的公布数据，在嵌入式非易失性存储器领域，华虹半导体是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业;而在功率器件领域，华虹半导体是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的晶圆代工企业。

靠着特色专注与特色工艺这条路线，华虹半导体在21年就已经做到了年营收过百亿。

主要财务数据

据招股书披露，华虹半导体在2020年-2022年营业收入分别为67.37亿元、106.29亿元、167.85亿元。扣非归母净利润分别为1.81亿元、10.83亿元、25.70亿元。

12英寸晶圆为营收增长主动力亦为募资主要用途

华虹半导体营收增长如此迅速要归功于其12英寸晶圆的快速发展，这点在招股书中就可以清晰看到。

报告书中说明：报告期内，公司8英寸晶圆相关收入分别为620,281.87万元、742,298.94万元和990,902.78万元，近三年的复合增长率为26.39%，收入增长主要来自于产品组合的优化升级。在报告期内，公司 12 英寸晶圆相关收入分别为43,615.76万元、310,044.64万元和675,772.22万元，近三年的复合增长率为293.62%。值得一提的是，该部分收入全部来自于公司2019年四季度开始投产的12英寸产线，随着12英寸产线的产能爬坡、工艺逐渐稳定，公司12英寸产品收入及占比快速增长。

8英寸和12英寸营收占比

而此次IPO募集资金的最大用途也是12英寸晶圆生产线的扩产。

据招股书信息，此次募资资金中，125亿将用于华虹制造(无锡)项目，20亿用于8英寸厂优化升级项目，25亿用于特色工艺技术创新研发项目，10亿用于补充流动资金。

募集资金用途

华虹制造(无锡)项目计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12万英寸特色工艺生产线，依托上海华虹宏力在车规级工艺与产品积累的技术和经验，进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件等工艺平台。该项目预计2023年初开工，2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备，2025年开始投产。

据官网信息，华虹半导体目前在上海金桥和张江分别建有三座8英寸圆晶厂(华虹一厂、二厂及三厂)，月产能约18万片。同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能6.5万片的12英寸晶圆厂(华虹七厂)。

届时，华虹半导体将拥有五座晶圆代工厂，月产能达到32.8万片。

上海市国资委控股 大基金二期战投

据招股书信息，截至2022年12月31日，直接控股股东华虹国际实际直接持有公司347,605,650 股股份，占公司股份总数的26.60%。华虹集团直接持有华虹国际100%的股份，华虹集团通过华虹国际实际间接持有发行人347,605,650 股股份，占发行人股份总数的26.60%，系发行人的间接控股股东。上海市国资委直接持有华虹集团51.59%的股权，系发行人的实际控制人。

而根据6月29日的一份公告显示，华虹半导体、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称为大基金二期)、国泰君安及海通证券于6月28日签订参与战略配售的投资者股份认购协议。

大二基金认购协议

根据协议，大基金二期将作为战略投资者，参与华虹半导体A股上市认购，认购总金额不超过30亿人民币。若此次华虹半导体的实际发行规模达到40775万股，按照52元每股的价格，大基金二期30亿元的认购上限将占此次发行份额的14.14%，并持有发行完成后华虹半导体3.36%的股份。

此次并非大二基金首次投资华虹半导体。据公开资料显示，大二基金持有华虹半导体制造(无锡)有限公司29%的股份，系公司的第二大股东。该公司为华虹半导体控股子公司，也为此次募资项目华虹制造(无锡)项目的实施主体。在华虹半导的另一子公司——华虹半导体(无锡)有限公司股东中，大基金二期持股8.42%，为公司第五大股东。

大基金二期全称为国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，成立于2019年，注册资本为2041.5亿元人民币。大基金二期共有27位股东，其中主要股东为财政部、国开金融、中国烟草等国家级资金以及地方政府背景资金。

与大基金一期主攻下游产业链不同，大基金二期的投资布局重点在半导体设备材料等产业链上游领域，通过不断完善半导体产业链，推动半导体产业国产化加速。

半导体产业是我国必须要发展出来的产业，也是国家近年来重点关注的方向。自从2019年开始受到美国制裁之后，我国半导体下游产品进口持续下降，国芯替代的步伐越来越快，这也间接推动了我国半导体产业国产化的加速。

就在今年6月份，先后就有34家半导体企业寻求上市，其中不乏晶亦精微、盾源聚芯、华羿微电子、先锋精科等位于半导体产业链上游的设备制造企业。

虽然现在在先进制程和高端芯片领域仍无法追赶上国际的领先水平，但在成熟制程和工业汽车芯片国产化的路上，我们已经越走越好。

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审核编辑 黄宇