国内3款车规级芯片成功流片

随着汽车电动化、智能化和网联化的不断推进，对于车规级芯片的需求也在持续增加。据2022年的数据显示，中国汽车芯片市场规模达到158亿美元，同比增长了10.49%。

目前，传统汽车每辆车所需的芯片数量约为300至500个，而电动智能车辆所需的芯片数量已超过1000个，而高级自动驾驶汽车更是使用大量芯片，每辆车的芯片数量甚至超过3000个。实现芯片的自主可控性已经成为中国芯片产业发展的重要方向。

在这个背景下，中国芯片产业正致力于实现技术创新和核心技术的突破。其中，东风汽车集团作为理事长单位，牵头成立了车规级芯片产业技术创新联合体。该联合体近期取得了重要的进展，实现3款国内空白车规级芯片首次流片，成功实现了国内空白车规级芯片的首次流片，其中包括基于RISC-V指令集架构的国内首款车规级MCU芯片设计。此外，他们还取得发明专利及集成电路布图50余项，起草车规级芯片团体标准1项，摘得湖北省高价值专利金奖2项、银奖多项。

东风公司与合作伙伴共同进行了需求分析、系统设计、模块设计和验证等多个环节的工作。其中，中国信科二进制半导体公司、华中科技大学和芯来科技等公司负责各自的领域，并通过晶圆封测厂加工。而中国汽车技术研究中心则负责对车规级芯片进行测试。最终，这些芯片将在东风公司实现量产应用。

据悉，东风公司已经制定了一项国产化芯片的开发和应用战略，目标是在汽车中央网关、智能座舱、自动驾驶和动力控制等领域进行全面覆盖。这将有助于提升中国汽车产业在动力总成、底盘、车身和新能源控制等方面的技术水平。

编辑：黄飞