日本今起实施尖端半导体出口管制，影响23种制造设备；苏姿丰否认将AMD下一代产品订单迁移至三星的传言

热点新闻

1、日本今起实施尖端半导体出口管制，影响23种制造设备

据报道，日本经济产业省开始施行《外汇及外国贸易法》的修改省令，将尖端半导体领域的23个品类追加为出口管制对象。报道指出，除美国、韩国等42个国家及地区外，23个品类向中国等出口时每次都需要获得经产相许可，此前原则上无需获得许可；而向42个国家及地区出口的手续能够简化。

与此同时，东京电子等约10家企业的对华出口预计将受到影响。但日本经济产业省表示并未采取禁止出口的措施，而是将对象限定在尖端半导体相关领域，因此“影响有限”。日本媒体则指出，这是基于日本《外汇和外国贸易法》省令的修订版，面向特定国家和地区的出口将在事实上变得困难。

产业动态

2、苏姿丰否认将AMD下一代产品订单迁移至三星的传言

据报道，此前半导体行业曾猜测，由于台积电产能已达极限，AMD将向三星电子下达下一代产品代工订单。“我们通常不会公开评论特定产品和订单的细节，但台积电是重要的合作伙伴，我们会继续合作，”苏姿丰说，“Instinct MI300是AMD计划在今年晚些时候推出的世界级生成式AI加速器，具有很高的复杂性。如果没有台积电的支持，我们就无法推出这款产品。”

她还指出，AMD不需要为了与拥有近80%市场份额的英伟达竞争而损害与台积电的关系。该公司是台积电的第二大客户，约占台积电销售额的10%。据报道，AMD最近推出的下一代GPU MI300X采用台积电的5nm工艺制造。

3、因安全问题，印度拒绝比亚迪10亿美元建厂提案

据报道，印度拒绝了比亚迪公司与海得拉巴梅加工程和基础设施有限公司合作在印度投资 10亿美元设立工厂的提议。

印度商务部、工业和内部贸易促进部（DPIIT）已就该投资提案征求其他部门的意见。一位印度官员称：“在审议过程中，人们提出了对中国在印度投资的安全担忧。”据报道，如果印度的投资计划获得批准，比亚迪将正式进入除美国以外的全球所有主要汽车市场。

4、欧盟计划于2024年起禁止使用镀铬材料，汽车业将面临巨变

欧盟（EU）近日提出了一个禁止使用镀铬材料的计划，预计将于 2024 年正式实施。推出该计划的主要原因是镀铬材料在制造过程中会释放有毒化学物质，对人体健康造成危害。镀铬材料中的六价铬是一种已知的致癌物，通常会导致肺癌，其毒性是柴油排放物的 500倍。目前还没有安全的方法来生产镀铬材料，所有已知的工艺都会产生有毒废气。

据了解，镀铬材料在汽车业中有着广泛的应用，尤其是在高端车型上，常用来区分不同的配置等级。此外，改装和翻新公司也会使用镀铬材料来提升汽车的外观。如果欧盟的禁令生效，会对这些公司产生巨大的影响，他们不得不寻找替代方案。

5、外媒：苹果iPhone 16仍将采用高通5G调制解调器

据外媒报道，苹果至少从2018年起就一直在规划自己的调制解调器，并于2019年收购了英特尔智能手机调制解调器的大部分业务。不过，巴克莱证券分析师Blayne Curtis和Tom O'Malley表示，高通可能会在明年继续成为苹果iPhone SE和iPhone 16系列的调制解调器供应商，苹果由于内部解决方案出现问题，将会延后自研5G调制解调器的推出。

报道指出，高通可能会在2024年iPhone 16系列推出时，向苹果供应骁龙X70 5G调制解调器，其能效将比现有的骁龙X65调制解调器有所改进，不过其最大下载速度仍保持在10Gbps。报道称，对于骁龙8 Gen 2，高通对每个芯片组的收费为160美元，比苹果的A16 Bionic更昂贵，此外有传言称高通向客户收取骁龙8+ Gen 1设备每台130美元的费用。

新品技术

6、艾迈斯欧司朗推出全新真彩颜色传感器，使摄像头图像与显示器呈现出近乎完美的色彩

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗宣布，推出搭载尖端技术的颜色传感器TCS3530，使智能手机摄像头在任何光照条件下，均能呈现出近乎完美的色彩，达到更加自然的图像质量。

TCS3530同时还具备完全集成的全新光学组件，可简化智能手机、摄像头和显示器制造商的设计难度。TCS3530颜色传感器可产生XYZ三刺激响应值，这意味着其三通道输出非常接近一般人眼的三组感色光受体的响应。这是艾迈斯欧司朗有史以来最敏感的XYZ颜色传感器，可在所有光照条件下，无论是明亮日光下还是接近黑暗的环境中，都可实现色度和照度的精确测量。

7、ROHM开发出EcoGaN Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”，助力减少服务器和AC适配器等的损耗和体积！

全球知名半导体制造商ROHM面向数据服务器等工业设备和AC适配器等消费电子设备的一次侧电源*1，开发出集650V GaN HEMT*2和栅极驱动用驱动器等于一体的Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”（BM3G015MUV-LB、BM3G007MUV-LB）。

新产品中集成了新一代功率器件650V GaN HEMT、能够更大程度地激发出GaN HEMT性能的专用栅极驱动器、新增功能以及外围元器件。另外，新产品支持更宽的驱动电压范围（2.5V～30V），拥有支持一次侧电源各种控制器IC的性能，因此可以替换现有的Si MOSFET（Super Junction MOSFET*3／以下简称“Si MOSFET”）。与Si MOSFET相比，器件体积可减少约99%，功率损耗可降低约55%，因此可同时实现更低损耗和更小体积。

投融资

8、AI大模型企业智谱华章获数亿元融资，美团战投独家投资

据报道，智谱华章近日已完成数亿元B-2轮融资，由美团战投独家投资，该轮投后公司估值为近5亿美元。智谱后续几轮融资也陆续完成。智谱此前已获中科创星、清华控股、华控基金、达晨财智、将门创投、图灵创投、北京达凡、通智投资、启宸资本、荣品投资、凌云光等投资。

智谱成立于2019年，由清华大学计算机系的技术成果转化而来，致力于打造新一代认知智能通用模型，提出了Model as a Service（MaaS）的市场理念。在AI大模型研究领域，智谱团队在业内始终备受瞩目，国内首个中英文平衡的跨语言知识图谱系统XLORE设计和研发者张鹏担任CEO，团队研究成员也大都来自清华计算机系。

9、时代速信完成数亿元融资，系射频微波芯片及模组供应商

近日，深圳市时代速信科技有限公司完成新一轮数亿元股权融资，由金融街资本领投，老股东国投创业和善金资本追投，华西证券和深投控等资本跟投。本轮融资主要用于射频微波芯片及模组批量交付量产备货、SiP先进微组装产线建设，及下一代射频微波芯片新技术研发。

2017年，时代速信成立。其以射频微波芯片研发为核心，是国内少数能够提供Si RF、二代及三代化合物半导体射频微波芯片、模组的厂商，自主研发了射频微波芯片、微波集成电路、低成本毫米波SiP模组等系列产品。

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