旺荣半导体50亿元8英寸功率器件项目预计9月通线试生产

19日，据丽水经济技术开发区透露，浙江旺荣半导体有限公司的8英寸功率器件工程已进入主要建设阶段，土木工程已基本完成，电机工程已完成80%的进度。预计8月将实现设备入库和调试，9月将实现通线试生产。

计划主要建设总投资额50亿元人民币、总用地面积102亩、一期投资额24亿元人民币、年产量24万个的2条8英寸功率器件生产线，frd芯片2.4万个/年，mosfet芯片10.8万个/年，igbt芯片10.8万个。二期计划投资26亿元，主要扩大8英寸电力零部件生产线，最终形成年生产72万个8英寸功率器件芯片及模块的能力。全部完工后，预计年产值可达到60亿元。